谷歌TPU订单，将使供应链为之疯狂

TPU v7系列的两款芯片计划于今年进入量产，出货量预计将在2027年达到峰值。

谷歌最新的财报不仅显示出稳健的运营势头，还揭示了资本支出的空前激增。受AI服务器加速投资和TPU大规模部署的驱动，其资本支出预计将从2025年的914.5亿美元翻倍增长至2026年的1750亿至1850亿美元。

TPU v7系列的两款芯片计划于今年进入量产，出货量预计将在2027年达到峰值。下一代v8平台定于2027年底至2028年间开始生产，这表明谷歌的高额资本支出在未来几年仍将维持在高位。

涵盖软件侧的AI算法和芯片端的自研TPU硬件，谷歌持续扩大其在AI生态系统中的影响力。在全球云服务提供商中，其TPU项目被广泛认为是最先进且最具商业规模的定制ASIC平台。

供应链人士表示，目前唯一能在出货规模上挑战英伟达的ASIC平台只有谷歌的TPU，其他定制芯片项目均难以企及。这实际上已将ASIC市场重塑为一场竞赛：只要拿下谷歌的大额订单，就意味着确立了市场领导地位。

联发科成为谷歌TPU扩张计划的核心受益者

除市场领导者博通(Broadcom)外，联发科(2454.TW)也已成为谷歌TPU扩张战略的主要受益者。从v7这一代开始，联发科拿下了低功耗版TPU v7e的订单，标志着其正式进军云端ASIC市场。

这一势头得以延续。联发科上季度确认已拿下下一代v8e订单，并于近期透露正与客户就v8e之后的平台展开积极合作，表达了对争取未来订单及深化与谷歌长期合作伙伴关系的信心。

持续获得谷歌的业务预计将支撑联发科的增长至少持续到2028年，同时增强其在争取其他云端客户时的地位。

在近期的财报电话会议上，联发科拒绝就此前关于Meta相关独立项目的市场传闻置评。市场的关注度似乎也有限，这可能反映出外界对于该订单是否已流向竞争对手，或其量产时间及需求规模是否仍不明朗存在不确定性。

即便如此，外界普遍认为已到手的谷歌项目足以支撑联发科未来几年的增长，这使得未来的TPU后续订单成为投资者和行业观察家关注的焦点。

联发科首席执行官蔡力行(Rick Tsai)表示，在云端ASIC市场保持竞争力极具挑战性，并指出芯片制造商不能仅依赖于响应客户的规格要求，而必须在需求出现前就提前储备先进技术。

蔡力行补充道，芯片设计复杂度的提升和AI工作负载的快速演变需要持续的调整，但归根结底，量产执行力仍是满足客户预期的决定性因素，而联发科相信其在这一领域已建立了深厚的信任。

ASIC行业内部人士表示，只要谷歌维持其双版本ASIC策略，就不太可能将所有订单集中于博通这样的单一供应商，这使得供应商多元化成为一种现实的必然。

随着谷歌继续扩大其AI数据中心版图，对多家ASIC合作伙伴的需求预计将进一步增长。鉴于联发科已连续拿下两代TPU订单，若能再赢得一个平台，将显著提高新竞争对手进入谷歌供应链的门槛。

联发科单季度营收突破1500亿元

2月4日，联发科公布2025年第四季度及全年合并财务报告。报告指出，第四季度合并营收为新台币1,501.88亿元，较前季增加5.7%，较去年同期增加8.8% ；合并毛利率为46.1%，较前季减少0.4个百分点，较去年同期减少2.4个百分点；合并营业利益为新台币218亿5仟万元，较前季减少1.5%，较去年同期增加2.0%；合并本期净利为新台币230.74亿元，较前季减少 9.3%，较去年同期减少 3.6%。

针对业绩变化，联发科表示，该季营业收入较前季增加，主要因旗舰手机芯片天玑9500放量及有利的汇率。营业收入较去年同期增加，主要因各类消费性电子产品规格提升。

2025年合并全年营收为新台币5,959.66亿元，较前一年成长12.3%；每股盈余为新台币66.16元。

2025年第四季度联发科营业费用为新台币474.31亿元(占营业收入31.6%)，前一季营业费用为新台币439.24亿(占营业收入30.9%)，去年同期则为新台币455.89亿元(占营业收入 33.0%)。

具体而言，研究发展费用新台币392.48亿元(占营业收入26.1%)，高于前一季之新台币363.53亿元，及去年同期之新台币367.52亿元。推销费用新台币55.29亿元(占营业收入3.7%)，高于前一季之新台币49.84亿元，低于去年同期之新台币56.42亿元。管理费用新台币26.53亿元(占营业收入1.8%)，高于前一季之新台币25.88亿元，低于去年同期之新台币31.94亿元。

联发科表示，本季营业费用较前季及去年同期增加，主要因研发投入费用增加。分析认为，联发科研发支出仍在持续攀升，表明其正加大对AI、数据芯片与先进制程平台的长线投资。

2025年全年联发科营业费用为新台币1,796.1亿元 (占营业收入30.1%)，较前一年增加11.6%。

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