北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“互连结构图形优化方法及版图”的专利，公开号CN121480010A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种互连结构图形优化方法及版图，属于半导体领域。该互连结构图形优化方法包括提供一原始版图，所述互连结构图形满足最小设计规则；将沿第二方向分布的两个互连结构图形沿第二方向合并，获取目标图形；将所述目标图形沿第一方向所在的两边向所述目标图形中心轴所在的方向缩进设定的宽度。本发明通过将2*n分布的且按照最小间距排列的互连结构，进行合并处理，并在合并之后沿第一方向对互连结构图形的边长进行缩进处理，能够同步解决高密度孔阵列的工艺缺陷问题。不仅能够避免相邻通孔图形之间产生桥接缺陷，在避免工艺窗口减小的情况下，还能够避免产生夹断缺陷。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目937次，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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