2026年芯片半导体最强城市，上海，北京，深圳靠前，广州落后无锡

基于近期的产业报告、官方数据和政策规划，可以综合梳理出国内产业的核心城市梯队。

以下是根据产业规模、综合实力、政策能级等维度整理的领先城市：

第一核心

上海： 全市研发投入强度4.5%，研发资金总额低于北京和深圳。2025年芯片半导体产业规模预计超4600亿元，居全国第一、全球第四。目前拥有全产业链和最完备的生态。

北京： 全市研发投入强度6.6%，研发投入总金额第一。国家集成电路产业“大脑”，聚焦底层架构、EDA工具、前沿计算芯片等原始创新，拥有市值最高的寒武纪AI芯片公司。

深圳： 全市研发投入强度6.7%，跃居全国城市第一。在半导体设备、宽禁带半导体等关键领域实现突破，产业增长强劲。 华为公司实力强劲，核心产品处于保密研发阶段，将来有机会爆发惊人力量。

核心城市群

无锡： 其无锡高新区在《中国集成电路园区综合实力TOP30》中连续四年位列全国第二，产业基础深厚。

苏州： 江苏省产业核心，依托苏州实验室等战略科技力量，深化沿沪宁产业创新带建设。

广州： 科技产业落后太多，现在奋力追赶。在“十五五”开局之年发布强力产业政策，对高端芯片流片给予高额补贴，正全链条发力追赶。

合肥： 依托国家战略布局，动态存储芯片产能居全国首位，在存储和量子计算等前沿领域形成规模优势。

重要区域中心

南京： 江苏省重点支持建设紫金山创新带，是沿沪宁产业创新带的重要一极。

西安： 西部产业重镇，在半导体设备和材料等领域有坚实基础，是产业版图的关键支点。

成都： 成渝地区电子信息产业核心，正加快建设西部集成电路备份基地和汽车电子集群。

武汉： 国家存储器基地所在地，在存储芯片领域具有重要战略地位。

杭州： 浙江省集成电路产业设计高地，致力于突破高端芯片设计。

厦门： 在集成电路制造和封测领域特色鲜明，是东南沿海重要节点。

新兴追赶者

青岛： 跻身全球集成电路产业综合竞争力百强，在半导体设备、材料等环节实现关键突破，是北方重要增长极。

重庆： 与成都协同发展，是成渝世界级电子信息产业集群的重要组成部分。

长沙： 在功率半导体、第三代半导体等特色领域具有优势。

宁波： 浙江省制造业强市，在半导体材料和部分专用设备领域有布局。

珠海： 珠西岸重要城市，通过“澳门研发+珠海制造”模式参与区域协作。

东莞： 粤港澳大湾区制造中心，明确将半导体和集成电路作为重点打造的未来产业集群。

关于排名的说明与展望

1. 排名性质：上表是基于产业综合实力和发展态势的梯队划分，而非严格的数值排名。各梯队内部城市实力接近，顺序不代表绝对先后。

2. 核心依据：

第一梯队城市的地位有明确的产业营收、全球排名或国家级战略定位支撑。

其他梯队划分参考了各地的“十五五”产业规划重点、在国家级园区评比中的位次，以及其在区域产业链中的关键角色。

2. 2026年新趋势：“十五五”开局，各地政策呈现 “差异化竞争”与“局部协同” 的特征。例如，广州、深圳正通过重磅补贴和研发投入强力追赶；中西部城市则更侧重发挥封测、能源等局部优势。

芯片半导体产业，未来10年谁能继续胜出？我认为是北京和深圳，因为他们的研发投入强度最高，高端人才最多！上海只是盘子大，毕竟研发投入强度不足，将来大概率落后北京和深圳！

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