趋势丨2026的液冷散热市场，迎来放量期转折点

·聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

前言：

当单颗AI芯片的功耗突破1000瓦，并向2000瓦乃至更高迈进时，传统的风冷散热已触及物理天花板。2026年在政策刚性要求、芯片功耗暴增与技术方案成熟的三重驱动下，液冷技术将从“示范试点”走向“规模化部署”，全球市场迎来从百亿级向千亿级跨越的放量转折点。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

核心驱动力：需求从“可选项”变为“必选项”

这场由生成式AI驱动的算力狂飙，正将数据中心从“电老虎”推向“火炉”。英伟达B200芯片热设计功耗（TDP）已达约1000W，其后续的B300、R200芯片功率将跃升至1400W和2300W。AMD、谷歌等公司的芯片功耗也纷纷逼近或超过千瓦大关。当单个机柜功率密度迈向50kW甚至100kW时，风冷在散热效率和能耗上均已无法胜任。液冷以其高出空气千倍的热承载能力，成为支撑高密度算力的唯一技术路径。

全球范围内，数据中心的能耗和碳排成为监管焦点。中国明确要求到2026年，新建大型数据中心PUE（电能利用效率）必须低于1.15。传统风冷数据中心PUE普遍在1.5以上，而液冷方案可将其稳定降低至1.1-1.2，是实现“绿色算力”目标的刚性手段。

此外，产业拐点的最明确信号来自头部客户的采购计划。英伟达已披露，其Blackwell和Rubin架构GPU在未来五个季度的订单量达约1400万颗，直接催生了百亿美元级别的配套液冷需求。谷歌、Meta等云巨头自研的ASIC芯片也规划在2026年达到百万量级出货，为液冷市场开辟了GPU之外的第二增长极。

市场前景：从百亿到千亿的规模跃迁

强劲驱动力正推动液冷市场实现数量级的规模扩张。市场研究机构TrendForce预计，AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的约14%，快速提升至2026年的40%。东方证券也预测，2026年全球数据中心液冷渗透率将提升至30%左右。这意味着两年内，采用液冷的新增数据中心比例将翻倍以上。

据市场规模测算，综合多家券商预测，2026年将成为液冷市场的千亿产值起点。具体构成包括：英伟达GPU液冷市场：伴随GB200/GB300等系统出货，相关市场规模预计在690亿至970亿元人民币（约69-97亿美元）。ASIC芯片液冷市场：以谷歌TPU v7等为代表，预计带来240亿至290亿元人民币（约24-29亿美元）增量。国海证券测算，2026年全球数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元（约1162亿元人民币）。华源证券更乐观预测，全球市场规模有望从百亿增至千亿级别。

技术路径：主流方案演进与“黑科技”前瞻

当前市场以多种技术路线并行发展，以满足不同场景需求。冷板式液冷（间接接触）作为当前产业化最成熟、应用最广泛的主流方案。其通过贴合芯片的冷板传导热量，对现有服务器架构改动小，部署相对简便。它正朝着“微通道”等强化换热技术演进，以应对更高功耗。中国的创新团队已成功研发解热能力>2500W的泵驱两相冷板式液冷技术，可将PUE降至1.10以下。

浸没式液冷（直接接触）将服务器设备完全浸入绝缘冷却液中，实现极致散热和静音。中国电信的试点项目显示，该技术能使设备核心温度稳定维持在38℃，较风冷降温35%，PUE最低可达1.1，节电效果显著。其挑战在于初始成本和运维复杂性较高。

芯片级液冷与两相流：技术前沿已指向更激进的集成方案。微软展示了“微流体冷却”黑科技，通过AI设计仿生结构，将细如发丝的冷却通道直接“刻”进芯片内部，据称散热效率比现有冷板高出三倍。这预示着未来散热将与芯片设计深度协同。

中国机遇：国产供应链的崛起与超节点催化

中国液冷产业不仅受益于全球趋势，更拥有独特的结构性机遇。在“东数西算”工程和PUE≤1.15的严格政策下，新建数据中心必须采用液冷等高效技术。同时，华为昇腾、海光信息等国产AI芯片出货量高增，其配套的算力基础设施（如华为CloudMatrix 384超节点）均将液冷作为标准配置，为国内厂商开辟了不受制于海外供应链的增量市场。

将数百甚至数千张计算卡集成为一体的“超节点”（SuperPoD）正成为智算中心的主流形态。这种高度集成、功率极其密集的设计，天然与液冷方案绑定。华为、中科曙光、浪潮等国内厂商的入局，加速了液冷方案在国内的标准化和规模化落地。

面对海外需求的急剧增长，海外液冷厂商产能扩张相对谨慎，而中国大陆供应商在产能、响应速度和服务配合上展现出显著优势。国内已涌现出单柜换热量突破80kW、PUE低至1.1的先进液冷机柜产品。这使得国内头部厂商不仅能够承接台系供应链外溢的订单，未来更具备服务全球客户的出海潜力。

产业链变革：价值重构与投资焦点

市场放量将重塑产业链格局，带来新的价值分配。液冷产业链涵盖上游零部件（冷板、快速接头、泵、冷却液等）、中游CDU/机柜与系统集成，以及下游数据中心用户。随着规模上量，具备关键部件研发能力、系统设计与交付经验的厂商将拥有更强议价权。

2026年投资焦点在于 “订单兑现” 和 “份额提升” 。优先关注已切入英伟达、谷歌、华为等头部客户供应链，并有望在2026年上半年获得量产订单的公司。同时，关注技术壁垒高、单品价值量大的环节（如微通道冷板、CDU），以及能够从部件供应商升级为全栈系统解决方案商的企业。部分二线公司可能凭借在细分领域的专长或成本优势，伴随行业β实现业绩高弹性增长。

结语：

2026年，液冷散热将彻底告别辅助角色 ， 这场由底层芯片迭代和顶层政策设计共同引爆的变革，将催生一个规模庞大、增长迅猛的新兴产业。

网络援引：

36氪的朋友们：《液冷“黑科技”：微软将冷却液“刻”进芯片》

智通财经：《西部证券：2026年机柜液冷或放量加速 超节点打开国内液冷市场空间》

科创中国：《泵驱两相冷板式液冷技术及产品》

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。

请务必注明：

「姓名 + 公司 + 合作需求」