北京
国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“一种晶圆压环结构及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121487554A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆压环结构及等离子体处理设备。本发明提供的晶圆压环结构，包括压环本体：所述压环本体包括上环体，中部设有与晶圆相适配的镂空区域；下环体，位于所述上环体的下方，被配置为面向所述晶圆载台，用于覆盖并保护晶圆背面待保护的指定区域；连接结构，用于固定连接所述上环体与所述下环体；真空隔热层为所述上环体与所述下环体之间的间隙，所述间隙与所述工艺腔室真空环境连通，用于阻隔所述上环体被等离子体加热后向所述下环体传导热量。本发明通过在上环体与下环体之间设置与工艺腔室真空连通的间隙以形成真空隔热层，实现了对等离子体热传导的有效阻断，显著提升工艺稳定性。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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