北京
国家知识产权局信息显示，北京奥普托科微电子技术有限公司申请一项名为“晶圆校准方法、设备及存储介质”的专利，公开号CN121482147A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆校准方法、设备及存储介质，涉及半导体集成电路技术领域。该方法包括：分别采集待校准晶圆上多个预设边缘位置的边缘区域图像，得到多个边缘区域图像；针对每个边缘区域图像，提取沿该边缘区域图像对应采样方向上像素点的灰度分布曲线；根据灰度分布曲线的多个梯度，确定每个边缘区域图像中的多个边缘特征点的空间位置；对多个边缘区域图像中同一梯度对应的边缘特征点进行圆周拟合，得到每个梯度对应拟合圆圆心位置；根据多个梯度对应拟合圆圆心位置进行圆心位置拟合，在拟合结果满足收敛条件的情况下，输出待校准晶圆的目标圆心位置。本方法，基于晶圆边缘特征拟合定位同心圆的圆心，能实现晶圆的精确校准。
天眼查资料显示，北京奥普托科微电子技术有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本18027.5602万人民币。通过天眼查大数据分析，北京奥普托科微电子技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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