北京
国家知识产权局信息显示，中国振华集团云科电子有限公司申请一项名为“一种陶瓷绝缘子无损气密性检测工装结构及制作方法”的专利，公开号CN121475562A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种陶瓷绝缘子无损气密性检测工装结构及制作方法，属于电子封装技术领域。包括：检测工装本体，分流槽，导流槽，锥形测试孔。检测工装配合氦质谱检漏仪使用，检测工装最大外形轮廓与检漏仪检测基座平台保持一致。检测工装中部区域设有气体分流槽，与检漏仪检测基座平台的中心孔匹配作用，用于氦质谱检漏仪抽负压时的孔位对齐。从检测工装中部向外延伸，分别设有中心对称的导流槽，用于气体分流。导流槽两端分别与分流槽、锥形测试孔贯通连接。导流槽尾部连通锥形测试孔，锥形测试孔制作有设定的锥度，用于陶瓷绝缘子的插装检测，保证了对尺寸相近的陶瓷绝缘子的插装检测兼容性。适用于批量性检测，可广泛应用于电子封装绝缘子气密性检测技术中。
天眼查资料显示，中国振华集团云科电子有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32475.96万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团云科电子有限公司参与招投标项目533次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息437条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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