显示面板再添一巨头：三安光电-艾迈谱三大Micro-MiP系列重磅首发，能改写行业格局吗

对于Micro LED微显示产业而言，2026年最大的行业变量来了！位居LED上游芯片全球第一的龙头三安光电，其旗下封装器件子公司艾迈谱近日重磅推出了Micro-MiP显示面板系列新品，包括标准版P系列2款产品和专业版M系列5款产品。

另外，艾迈谱透露旗舰版A系列则将在此后择机发布。预计A系列除了在扫描时间、灰度和峰值亮度上继续保持高水平外，更将在间距指标上实现新突破。

在刚刚结束的欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE 2026）上，国星光电、AET阿尔泰等行业领先企业，亦将“面板”视为核心趋势，Micro LED面板化正在成为LED直显“微间距”时代的行业共识。

为什么要有Micro LED面板？

艾迈谱公司的首款产品为MIP封装的Micro LED RGB器件。MIP封装作为Micro LED目前落地量产的关键封装创新，过去三年规模增长了近10倍。虽然其尚未成为市场主流，却已经成为可与COB技术分庭抗礼的关键技术路线。

对行业而言，MIP最大的优势在于，对巨量转移良率要求低一个数量级，更匹配现有工艺能力；同时兼容表贴技术，对大量下游厂商都很友好，尤其对中小终端品牌厂商而言，这条技术路径格外友好。

但是，MIP的这些优势也并非“无条件”的。例如，当采用0202规格的MIP封装器件集成P0.5级别的显示产品时，传统表贴工艺依然无法满足“精度”与“效率”要求；业内中小下游终端厂商，并不具备布局“超微型MIP器件应用”和“微间距LED显示单元”的技术与能力储备。

也就是说，MIP作为独立RGB器件，其对终端品牌“传统表贴”工艺与产线的兼容优势，实际上只有在满足以下条件时才能成立：1.目标显示终端的间距指标较大，如P1.2或P2.5；2. MIP器件结构尺寸与传统表贴器件可比，如0606规格器件等。

反过来，Micro LED如何在微间距市场成为主流、MIP器件如何在微间距市场发力、微间距市场中MIP和COB如何竞争、Micro LED和MIP在更小间距尺寸产品上如何持续进步……这些问题都需要“新答案”。这个新答案就是Micro LED面板化产品。

这种面板化产品，也是一种MIP封装结构。例如，国星光电的AS-0.78面板，采用自主研发的Micro级MIP0202器件，像素间距为0.78毫米，支持4K/8K分辨率，整屏可呈现超过33万个像素点。

——面板是一个封装了巨量Micro LED的独立器件，终端企业用这种面板制作拼接模组或一体机，不需要接触巨量转移等复杂工艺、也不需要处理超微型器件，基本依靠现有产线能力，即可借助Micro LED的面板化方案，进入“微间距”LED直显市场。

“MIP独立器件解决了传统小间距产品向Micro LED升级的技术障碍、面板化则解决了新型微间距市场Micro LED普及化的路径问题。”业内专家指出，这不仅是一种“技术路径选择”，也预示着新的“行业分工”格局。

Micro LED面板推动新的行业分工

过去三年，LED直显产业的行业分工发生了翻天覆地的变化：例如，TCL华星、木林森、海信、京东方等通过并购上游芯片企业，建立起上下游通吃的垂直产业链；惠科、康佳等企业通过自建从芯片到终端的产业链，成为垂直整合型LED企业；三安光电推出艾迈谱子品牌，从芯片上游进入中游封装市场……

这些变化，改变了行业此前长达数十年芯片、封装和终端三层结构的分层产业分工模式。行业正式进入“分层分工”与“垂直整合”两种模式并存竞争的时代。

但对于这种行业新格局，业内人士认为，并非简单的谁替代谁：更准确地说，LED行业出现了更为混合的“竞争”与“合作”趋势。

例如，随着TFT Micro LED产品的发展，TFT玻璃基板作为核心组件的地位持续加强，必然吸引传统LCD等面板厂商进入LED直显行业核心供应链。深天马、维信诺等在Micro LED上的布局聚焦中下游市场，至少暂时没有介入芯片领域，但这并不妨碍其在TFT基板上的优势。而垂直整合的另一些企业，如海信、木林森、康佳等，仍不具备TFT基板能力。当然，也有如惠科、京东方、TCL华星同时拥有LED芯片和TFT基板两大上游优势。另一方面，利亚德、洲明等下游龙头，充分发挥研发创新能力，在COB和MIP封装上构建自主产业能力，实现了“中下游”通吃。

在以上这种混合化的行业结构竞争中，存在两条主线：一个是垂直整合的趋势，另一个是“二元”分工的趋势。其中，二元分工又包括三种亚型：第一是芯片企业与中下游企业两层分工；第二是芯片+封装环节与下游终端分工；第三是终端代工与下游品牌分工。

也就是说，行业整合后形成了完整的垂直链企业以及多种二元分工结构。这种混合型行业格局的最大特点是“中游封装”不再作为独立的分层存在。产生这一变化的核心原因在于“新的技术趋势”。

因为在Micro LED时代，巨量转移和微小器件处理成为与“芯片”级技术高度相关的环节。换言之，此前的封装工序，在Micro LED、COB和MIP时代，其技术独立性发生了变化。它不仅与芯片技术高度结合，也在更大程度上决定了终端产品的“性能指标”，甚至其本身成为终端产品中价值占比超过六成的关键组件。

这就导致：1.有实力的终端企业会尽量“自建封装”；2.芯片企业为更好地推动需要芯片级技术才能落地的Micro LED应用，也倾向于涉足封装环节。艾迈谱就是后者的典型。尤其在微间距产品（P0.78乃至未来更小间距）上，发展面板化Micro LED应用，将芯片、芯片级封装、巨量转移整合成一个“价值体”，更符合当前行业技术规律。

如果说垂直整合的价值链逻辑还只是一种商业模式的可选项，那么由面板化Micro LED时代的技术工艺特点所决定的、行业水平分工从三层演进为两层，则是“不可选择的必然”。

业内人士认为，随着微间距产品销量大幅增加（洛图科技数据显示，2025年第三季度，P≤1.0微间距产品的销售额增幅超过35%，出货面积增长2.5倍以上），围绕微间距时代的技术路线之争和行业分工竞合之争将持续升级。其中，面板化Micro LED升级，是上游厂商如三安、国星光电等共同指出的方向，也与TFT-Micro LED、COB Micro LED等既有面板化的LED显示形态相辅相成。

或者说，“微间距LED”显示的未来属于“面板”已是毋庸置疑的“标准答案”，并将成为更多终端品牌——尤其是中小终端品牌——进入微间距市场的关键上游支撑技术。

综上所述，三安光电通过艾迈谱推出的Micro LED面板新品，不仅展现了其在微显示领域的技术实力与前瞻布局，更可能以面板化方案推动产业链价值重塑。在微间距显示加速普及的当下，面板化已成为衔接上游芯片创新与下游应用拓展的关键枢纽，并在持续重塑协同生态和产业分工体系。