北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“籽晶拉伸性能的测试方法及测试装置”的专利，公开号CN121453507A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种籽晶拉伸性能的测试方法及测试装置。所述籽晶拉伸性能的测试方法包括如下步骤：生长一哑铃状的待测籽晶，所述待测籽晶包括中间测试段以及位于所述中间测试段相对两端的两个夹持端，且所述夹持端的直径大于所述中间测试段的直径；采用两个夹具一一对应夹持住所述待测籽晶的两个所述夹持端，并对所述中间测试段进行单向轴向拉伸测试直至所述中间测试段断裂，获取所述待测籽晶的拉伸性能参数。本发明能够实现对籽晶拉伸性能的定量评估，从而对单晶生长过程中的断线和掉棒风险进行直接且有效的预测，并为工艺优化提供直观指导。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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