北京
国家知识产权局信息显示，江西弘信柔性电子科技有限公司申请一项名为“一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板及其制备方法”的专利，公开号CN121463332A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板，包括设置在上下两侧表面的单面挠性基材，以及依次交替层叠在单面挠性基材之间的半固化层和双面挠性基材；刚挠结合板包括刚性区和挠性区，挠性区能够相对刚性区弯折；半固化层包括至少一层混合层，混合层包括位于刚性区的半固化部，其余部分为纯胶部；混合层设置在单面挠性基材和双面挠性基材之间，单面挠性基材和双面挠性基材之间通过盲孔连通；盲孔包括位于刚性区的刚性盲孔，以及位于挠性区的挠性盲孔。本发明通过设置刚性盲孔和挠性盲孔，解决了现有刚挠结合板因同一介质层存在半固化片胶与纯胶两种材质导致盲孔加工易出现除胶过度或胶渣残留的问题。
天眼查资料显示，江西弘信柔性电子科技有限公司，成立于2019年，位于鹰潭市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43500万人民币。通过天眼查大数据分析，江西弘信柔性电子科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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