北京
国家知识产权局信息显示，派恩杰半导体（浙江）有限公司;正派科技（宁波）有限公司申请一项名为“一种适用于垂直器件的晶圆级转模塑封方法”的专利，公开号CN121463855A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种适用于垂直器件的晶圆级转模塑封方法，其具体步骤包括：对晶圆划片取片，获得垂直型器件；将垂直型器件的漏极与铜框架进行连接，形成功率子单元半成品；在垂直型器件的源极以及栅极上分别布置铜片，以将垂直型器件的各电极引出，为用户端提供焊接接口；将功率子单元半成品以晶圆的形式排布于载体上；对具有功率子单元半成品的载体进行转模塑封，在功率子单元半成品上形成塑封EMC壳体；基于功率子单元半成品对载体进行切割，获得塑封器件成品。通过本发明的方法，可实现大规模的子单元集成，实现晶圆级的转模塑封。每个功率子单元均可借助EMC壳体独立设置，彼此互不干涉。
天眼查资料显示，派恩杰半导体（浙江）有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，派恩杰半导体（浙江）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可12个。
正派科技（宁波）有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，正派科技（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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