与美光无缘！传英伟达Vera Rubin HBM4将由海力士和三星供应

英伟达即将推出的“Vera Rubin”人工智能系统，计划于2026年夏末正式启动出货，采用VR200 NVL72机架级解决方案形态交付，该系统旨在为下一代人工智能模型提供强大算力支持。

然而，在关键的高带宽内存（HBM4）供应方面，据坊间最新爆料显示，美光（Micron）已正式无缘HBM4供应资格，仅剩三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）两家厂商成功斩获供货权。其中，SK海力士预计将占据VR200 NVL72系统HBM4供应份额的约70%，三星则分得剩余30%的市场份额。

需要强调的是，尽管美光未获准为英伟达VR200 NVL72系统提供HBM4内存，但该公司已明确转向供应“Vera”CPU所需的LPDDR5X内存。这类CPU可配置高达1.5TB的LPDDR5X内存容量，美光也得以在其他内存细分品类中弥补其在HBM4领域的市场损失。

据行业消息显示，“Vera”CPU采用SOCAMM2形态的LPDDR5X内存模块，而美光（Micron）在该领域具备显著技术与产能优势，有望成为该类内存的最大供应商乃至独家供应商。随着英伟达将“Vera”CPU定位为独立产品线，直接与英特尔Xeon、AMD EPYC系列服务器级CPU展开正面竞争，该产品线对SOCAMM2内存的需求也将同步攀升，美光借此在这一内存细分市场斩获了重要发展机遇。

据悉，此次HBM4供应格局的调整，与英伟达对VR200 NVL72系统性能的持续优化密切相关。英伟达最初于2025年3月设定的系统内存目标带宽为13TB/s，随后在同年9月将这一目标提升至20.5TB/s。直至2026年CES展会期间，英伟达正式确认，VR200 NVL72系统的内存带宽已成功突破22TB/s，较2025年3月的早期目标实现了近70%的显著增长。

这一带宽的大幅提升，源于英伟达对内存规格的严苛要求，其中就包括采用更高速率的HBM4堆栈设计，以此满足极端AI工作负载对内存带宽的苛刻需求。单颗Rubin GPU配备288GB HBM4内存，单颗GPU的内存带宽即可达到22TB/s，而整个NVL72机架的内存聚合带宽更是超过20TB，这一配置充分体现了英伟达在内存子系统领域的技术领先优势。

从产业发展角度分析，HBM4作为AI加速器的核心内存组件，其市场供应格局高度集中于少数几家厂商，核心限制因素主要集中在先进制程工艺、良率控制水平及产能合理分配等方面。其中，SK海力士凭借早期量产经验与深厚的技术积累占据了供应主导地位，三星则通过快速技术跟进与产能释放，实现了供应份额的有效补充。

美光虽在HBM4供应领域暂时错失机会，但该公司在LPDDR5X内存及SOCAMM2模块领域的核心专长，为其开辟了多元化的市场竞争路径。SOCAMM2作为数据中心级低功耗内存的新型形态，具备更高的容量密度与优异的能效表现，目前正逐渐成为AI服务器内存架构中的重要组成部分。英伟达的这一供应链布局调整，不仅优化了VR200 NVL72系统整体的供应链平衡，也为美光开辟了新的业绩增长空间。

总体而言，VR200 NVL72系统的内存供应格局，深刻反映出当前AI基础设施领域竞争的激烈程度。英伟达通过对系统规格的持续迭代升级，以及对供应商选择的战略优化调整，有效确保其AI平台在性能、带宽及生态兼容性上持续保持领先地位。美光（Micron）的角色转变则表明，在高度垂直整合的AI硬件生态体系中，单一领域的暂时失利并不等同于整体退出市场。

相反，企业通过在相邻细分领域的深耕细作，仍可实现自身价值贡献，并维持与核心客户的长期稳定合作。这一产业动态也为全球内存产业参与者提供了重要启示：在技术快速演进的AI赛道上，多元化的产品布局与灵活的技术适应能力，已成为企业维持市场地位、实现长远发展的核心关键。小编将持续关注相关动态，第一时间为大家分享更多最新资讯与行业爆料，敬请关注。

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