北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“电池封装结构及用电设备”的专利，授权公告号CN223884521U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电池封装技术领域，尤其是涉及一种电池封装结构及用电设备，电池封装结构包括第一电芯、第二电芯和电池保护板，第一电芯和第二电芯两者沿第一方向彼此叠落设置；第一电芯包括第一引出组件，第二电芯包括第二引出组件，第一引出组件和第二引出组件两者均设置于电池封装结构的在第二方向上的同一侧，电池保护板垂直第二方向设置；第一引出组件和第二引出组件沿第一方向彼此面对设置，以围设形成封装空间，电池保护板设置于封装空间内。根据本申请提供的电池封装结构及用电设备，在避免折叠引出组件的工序的同时，有效地提高第一引出组件和第二引出组件两者占用的空间的利用率，有效压缩电池封装结构的在长度方向上的空间占用尺寸。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184580.6346万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息815条，此外企业还拥有行政许可345个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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