上海芯片半导体行业人才需求总量与结构特征（2023-2025年）

人才是芯片半导体产业发展的核心驱动力，2023-2025年，随着上海芯片半导体产业的跨越式发展，产业规模持续扩大、技术不断升级，人才需求呈现出强劲的增长态势，但同时也面临着严重的供需失衡问题，人才短缺已成为制约产业高质量发展的关键瓶颈。

本报告基于近三年行业发展数据，深入分析上海芯片半导体行业人才需求总量、结构特征，为人才培养、人才引进和企业人才布局提供参考。

一、人才需求总量持续增长，供需失衡问题突出。

根据《中国集成电路产业人才白皮书》显示，我国集成电路人才缺口高达30万，而产值占全国近25%的上海，存在着10万量级的人才缺口，且缺口呈逐年扩大趋势。

从需求预测来看，根据上海市集成电路行业协会的研究，采用三种方法对上海“十四五”期间集成电路人才需求进行预测，综合得出2025年上海集成电路产业从业人员约为48万人，“十四五”期间新增需求约为25万人。其中，2025年上海集成电路科技人才约为16万人，“十四五”期间科技人才新增需求约6.9万人，主要集中在技术研发、工艺优化、设备运维等核心领域。

然而，人才供给严重不足，尽管企业校招规模不断扩大（如中芯国际扩招50%），但高校年毕业生仅约3万人，且仅13.8%进入本行业，有效供给严重不足，这种供需失衡的状况在2023-2025年期间持续存在，且短期内难以得到根本缓解。

二、人才需求结构呈现鲜明特征，技术类岗位占主导。

从岗位类型来看，上海芯片半导体行业的人才需求呈现出“技术主导、其他岗位配套”的特征，技术类岗位需求占比达69.88%，远超其他岗位的需求；排名第二为销售类岗位，占比15.54%，主要负责芯片产品的市场推广、客户对接等工作；排名最后为后勤类岗位，占比仅0.9%，需求相对有限。

从人才类型来看，上海集成电路产业对技术应用人才的需求最高，技能应用人才次之，两类型人才占比达93.38%，其中“技术应用人才”属于创新链和产业链互动关系中的重要科技创新人才，主要负责技术研发成果的转化、产品优化等工作；“技能应用人才”为具体生产工序上的主要实施人员，主要集中在制造、封测等环节；“科技管理人才”为企业创新研究的管理人员，占比相对较低；“技术攻关人才”为推动集成电路前沿技术与核心理论突破的人才，需求集中在高端研发领域，占比虽低，但对产业升级至关重要。

三、产业链各环节人才需求差异明显，制造与设计环节缺口最大。

从产业链环节来看，上海集成电路企业在制造环节人才缺口最大，设计环节人才缺口也不容忽视，此类重点技术岗位涉及市场需求达81470人，占总量的69%。

设计环节注重板级硬件类岗位吸纳，主要需求集中在芯片架构设计、数字前端/后端设计、模拟芯片设计、EDA工具开发等岗位，这些岗位技术门槛高、人才培养周期长，缺口尤为突出。

生产环节中生产制造类需求占比最高，其次为机械工程类技术攻关人才，主要需求集中在晶圆制造、工艺整合、设备运维等岗位，此类岗位对实操能力要求较高，熟练工缺口较大；封测环节人才需求相对平稳，主要集中在先进封装技术研发、测试工程师等岗位；设备材料环节随着国产替代进程加速，人才需求呈现快速增长趋势，主要集中在设备研发、材料合成等岗位。

四、学历结构呈现多层次特征，高学历需求集中在高端领域。

上海芯片半导体行业的人才需求在学历结构上呈现出多层次特征，本科学历需求占比最高，超过其余学历总和，本科及以上学历需求主要对接技术应用人才和技术攻关人才，大专及以下学历主要吸纳技能应用人才，主要集中在制造、封测等实操性较强的环节。

硕士学历、博士学历中技术攻关人才需求占比相较高，说明技术攻关人才对高学历的需求明显，尤其是在前沿技术领域，如二维半导体、AI芯片、EDA算法等领域，多数岗位要求硕士及以上学历，部分高端研发岗位甚至要求博士学历并具备相关项目经验。

值得注意的是，学历与技能错配问题严重，行业求职者中本科占比58.7%，但企业需求集中在硕士及以上学历（占72%），尤其在存算一体架构开发等前沿岗位，87%的招聘要求博士学历并具有流片经验，而国内年相关毕业生不足200人，错配问题进一步加剧了人才短缺。

五、专业需求聚焦电子信息类，细分领域各有侧重。

从专业背景来看，通过对集成电路专业背景需求的分析发现，电子、计算机、自动化等电子信息类专业或者计算机专业人才是上海集成电路领域最紧缺人才。其中，上海集成电路相关岗位有31667个需要电子科学与技术背景的人才，16257个需要计算机专业背景的人才，这两个专业的人才需求占比超过总需求的60%。此外，材料科学、光学工程、微电子学、通信工程等专业人才需求也较为旺盛，主要集中在设备材料、先进制程、光电子芯片等领域。

从细分人才类型来看，技能应用人才的专业背景需求最为统一，主要集中在电子信息、机械制造等专业；技术应用人才的专业背景需求各有侧重，设计类岗位侧重电子科学与技术、微电子学等专业，制造类岗位侧重材料科学、机械工程等专业；技术攻关人才则对半导体、材料、光学工程等专业背景人才有明确需求；科研管理人才部分岗位对物流、生产管理、采购等专业有一定需求，需求相对多元化。

总体来看，2023-2025年上海芯片半导体行业人才需求总量持续增长，结构呈现“技术主导、高学历聚焦、产业链各环节差异明显”的特征，供需失衡和学历技能错配问题突出。未来，随着产业的持续发展和人才培养体系的不断完善，人才短缺问题有望逐步缓解，但高端技术人才和复合型人才的短缺仍将是长期挑战。