万亿级新基建驱动 国产 I/O 部件开启高带宽、高密度技术升级浪潮

来源：环球网

【环球网科技报道 记者 林梦雪】“服务器产业已从单纯的信息技术产品升级为新型基础设施，其投资与建设逻辑已对标高铁、电网等关键民生工程，在市场与技术双轮驱动下，将形成万亿级市场空间。” 行业专家在“国产部件生态发展研讨会”期间说道。

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心 I/O部件，成功攻克国产化 "最后一公里" 的技术命门。据灵达产品负责人介绍，此次推出的灵可达 Linkdata 系列产品基于纯自研架构设计，实现 100% 自主可控。其中存储产品全面支持 Tri-Mode 规格，兼容 SATA、SAS 与 NVMe 三种协议形态，为未来存储架构升级预留空间；自研 HBA 卡在多盘位服务器及高并发场景下读性能与国际主流方案持平，RAID 卡在 SSD 场景中展现更优写入性能，25G 网卡仅需 4 队列即可打满线速带宽，单核单队列场景性能超越国际同类产品 8%。

据悉，在服务器产业链中，RAID、HBA及高速互联等核心I/O部件虽然在整机成本中占比有限，但技术壁垒高、生态依赖强，长期由少数国际厂商主导，是国产服务器进入核心生产系统的关键瓶颈。此外，随着AI对算力和服务器底层架构提出的新要求，I/O部件也急需随之适配升级。

灵达的实践案例显示，在典型多盘位服务器及高并发场景下，灵可达Linkdata自研HBA在读性能与国际主流方案持平，实现了自主可控应用无短板；自研RAID卡通过硬件与算法优化，在SSD场景中表现出更优的RAID写入性能。

据灵达方面透露，灵可达Linkdata产品已完成与多家主流整机厂的适配部署，覆盖通用服务器、AI服务器及液冷服务器等多种形态，累计出货量超过30万片，并在金融、运营商、互联网及能源等行业实现稳定运行。

针对国内服务器主板特点，灵达还创新推出板载 M.2 热插拔设计，可节省空间并实现 OS RAID1，降低运维成本；为满足运营商机房运维需求，开发 BMC 远程调试功能，避免开箱操作；针对不同客户的硬件配置差异，凭借全自主代码优势实现灵活适配。

据介绍，灵达下一步还将推出 100G、400G、800G 等高性能网卡及更高存储密度的 HBA 卡、RAID 卡产品，发力超算和 AI 场景。

灵达技术专家还提出未来三到五年国产部件行业的两大趋势：国产化标签将逐渐淡去，性价比成为核心竞争力；行业将从单点部件替换转向系统级替换，需要上下游深度协同。“现在国产部件已能在性能上与国际产品掰手腕，下一步要实现更大范围的正面竞争。”