北京
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来源：四川日报
- 本报讯（四川日报全媒体记者 熊晓雨）近日，“科产融合·立园满园”——TGV生态创新中心签约入驻仪式举行，标志着该中心正式落户成都崇州明湖科创园，将有效填补成都电子信息产业在封装基板领域的空白。
TGV生态创新中心聚焦三维集成封装领域的关键前沿技术——玻璃通孔技术。该技术通过在高性能玻璃基板上实现微米级通孔的垂直互联，具有信号传输损耗低、互联密度高、散热性能好等显著优势，是发展下一代高性能集成电路的重要基础。该中心将致力于突破相关核心工艺难题，建设开放式中试平台，为产业链上下游企业提供从技术验证到小批量试制的全流程服务，降低行业创新成本与风险，加速技术成果转化与应用。
签约仪式上，三叠纪（四川）科技有限公司作为牵头单位，与广东大族半导体、广东汇成真空、苏科斯半导体等多家产业链上下游企业完成集中签约。“选择崇州是我们基于产业生态与营商环境的战略抉择。”三叠纪（四川）科技有限公司董事长张继华表示，崇州坚实的电子信息产业基础、毗邻主要市场的区位优势，以及相关部门从项目对接初期到落地保障全周期提供的精准、高效服务，坚定了企业的发展信心。
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