北京
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2026年2月5日，天津巽霖科技有限公司（简称“巽霖科技”）宣布完成A轮融资。本轮融资由天津市滨海产业基金、海弘智成投资、海通开元、金雨茂物等多家投资机构联合投资，具体融资金额未披露。
巽霖科技成立于2023年9月21日，是一家专注于电子元器件研发的高新技术企业。公司主要从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化业务，其自主研发的PVD沉积技术，开辟了覆铜的全新技术路线，在电子元器件制造领域具有显著的技术优势。
此次A轮融资的成功，将为巽霖科技提供强大的资金支持，助力公司在技术研发、市场拓展等方面实现快速发展。投资方对巽霖科技的技术创新能力和市场前景表示高度认可，期待与公司携手推动电子元器件行业的进步。
更多文中提及企业信息请点击链接：巽霖科技
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