【丰田公司也出资的台积电熊本第二工厂将生产3纳米半导体。高市首相在听取台积电会长汇报后表示“欢迎将用于AI机器人和自动驾驶技术”。】2月5日,综合日本首相官邸消息及多家日媒报道——东京当地时间本月4日,台积电股份有限公司会长兼首席执行官(CEO)魏哲家当日访问了日本首相官邸,拜会了高市等政府相关人士。据悉,全球最大半导体委托加工企业中国台湾的台积电(TSMC)本月5日宣布,在熊本县菊阳町建设中的熊本第2工厂将量产日本国内首个集成电路线宽为3纳米的尖端半导体。魏哲家会长提前访问首相官邸向高市传达了上述消息。台积电的熊本第二工厂(JASM)是目前正在建设中的半导体工厂,台积电拥有约86.5%的股份,索尼半导体解决方案拥有约6.0%的股份,电装拥有约5.5%的股份,丰田拥有约2.0%的股份。JASM生产的半导体整体上面向汽车、工业、消费电子、高性能计算,分别采用40nm、22/28nm、12/16nm、6/7nm工艺制造逻辑半导体。该工厂原计划生产6 ~ 7纳米半导体。但该公司认为,为了满足市场迅速扩大的AI相关需求,有必要改用性能更高的3纳米的工艺制造。透过这宗投资,有一点不得不说,1995年时日本在半导体和计算机领域遥遥领先,三十年河东三十年河西,现在已成为落后国家,AI也是如此,台湾地区和日本的关系逆转,表明日本的在先进科技上的国力正在下降。
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高市对台积电的上述决定表示欢迎,并传达了高市内阁将大力推进国产物理AI的社会应用,而3纳米逻辑半导体不仅面向数据中心,也被确定为高市内阁战略领域的AI机器人技术。这是面向AI和自动驾驶使用的世界最先进的半导体”。目前,3纳米尖端半导体的主要用途在于人工智能数据中心、人工智能机器人和自动驾驶。魏会长强调说:“相信它将进一步为地区经济增长做出贡献,并形成日本人工智能商务的基础。”高市则对台积电的高纳米计划变更感到安心,称“从半导体全球供应链的强韧化和我国经济安全保障的观点来看具有重大意义。希望一定要朝着提案的方向推进”,表示政府将协助推进计划。第二工厂的计划由国家认定,最多补助7320亿日元。随着计划的变更,预计投资额将大幅增加。第二工厂于2025年10月主体开工。与其相邻的第一工厂生产12 ~ 28纳米半导体,并于2022年12月开始量产,第二工厂将于2027年12月投产。台积电在2025年12月之前开始在中国台湾省量产2纳米半导体。在日本国内,力争实现下一代半导体国产化的rapidus计划于2025年春季在北海道千岁市的工厂开始试制,预计2027年度下半年实现量产。台积电投资美国和日本表象看是市场化投资,还得到天价补助,实则是美日拆解台积电近乎垄断能力的连环套。
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