北京
国家知识产权局信息显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“利用激光加热的材料裂片方法及装置”的专利，公开号CN121449325A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种利用激光加热的材料裂片方法及装置，涉及激光加工技术领域，其中，利用激光加热的材料裂片方法用以对具有相对的第一加工面和第二加工面的工件裂片，所述方法包括如下步骤：使用第一激光器在所述工件的第一加工面上进行切割，形成切割区；将切割后的工件浸润到液态膨胀介质中，使所述切割区充满所述液态膨胀介质；使用密封盖密封覆盖工件的第一加工面上的切割区后，取出并倒置所述工件，以使得所述密封盖朝下放置；使用第二激光器对所述工件的第二加工面进行整体面加热，以使得所述切割区中的所述液态膨胀介质在加热过程中汽化膨胀，使所述工件裂片；本发明能够提高工件裂片效率、提高裂片工艺稳定性、保证裂片精度。
天眼查资料显示，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56480.2491万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目260次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息1443条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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