北京
国家知识产权局信息显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的加工设备”的专利，公开号CN121460465A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体器件的加工设备，包括：壳体，壳体内形成有真空腔室；承载台，位于真空腔室中，包括载台本体、压接部件和抵顶部件，压接部件包括压片和压接轴，压片和压接轴相连，压片位于载台本体的轴向一侧，压接轴和抵顶部件均滑动连接于载台本体；第一驱动组件，位于真空腔室中，第一驱动组件和载台本体相连，用于驱使承载台进行位移；第二驱动组件，和承载台为分体式结构，包括第二驱动部件和驱动轴，第二驱动部件位于壳体的外侧，驱动轴滑动连接于壳体，且驱动轴和壳体密封连接，驱动轴被配置为能够驱使压接部件以及抵顶部件进行线性位移。上述加工设备能够简化真空腔室的内部结构，并可以降低真空泄露的风险，还方便后续地检修维护。
天眼查资料显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本19584.6238万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鲁汶仪器股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目259次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息482条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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