韩媒：HBF终将超过HBM

2038 年 HBF 的市场需求将正式超越 HBM。

“如果说中央处理器（CPU）是个人电脑时代的核心，低功耗是智能手机时代的关键，那么内存就是人工智能时代的核心。HBM决定速度，HBF决定容量。”

“HBM 将作为书架，HBF 将作为图书馆。在书架上，您可以立即取出并查看您需要的书籍；而在图书馆里，即使速度慢一些，您也可以一次查看更多的书籍。”

一、HBF：10年内有望超越HBM

计划于明年实现商业化的高带宽闪存（HBF），作为下一代NAND闪存产品，被认为有望在10年内超越人工智能半导体核心组件HBM的市场规模。

韩国科学技术院金正浩教授（HBM之父）强调：“随着人工智能的思考和推理能力变得重要，以及从文本界面向语音界面的过渡，所需的数据量必将呈爆炸式增长。”

他明确指出内存是人工智能时代的核心，“如果说中央处理器（CPU）是个人电脑时代的核心，低功耗是智能手机时代的关键，那么内存就是人工智能时代的核心”，并形象比喻“HBM将作为书架，HBF将作为图书馆”，进一步解释两者差异：“在书架上，您可以立即取出并查看您需要的书籍；而在图书馆里，即使速度慢一些，您也可以一次查看更多的书籍。”

图：HBM vs HBF，技术路径相同

金教授预测，HBM单靠自身无法满足爆炸式增长的需求，业界势必采用HBF，且“当CPU、GPU和内存有机地结合在单个基本芯片上的MCC（内存中心计算）架构完成时，所需的HBF容量将进一步增加”，预计从2038年起，HBF的需求将超过HBM。

他同时表示，正与三星、SK海力士等企业开展技术交流，与AMD、谷歌、英伟达等潜在客户保持联系，强调需通过合作抢占市场。

二、三星、SK 海力士HBF：引领市场

面对HBF的广阔前景，三星电子与SK海力士两大韩国巨头正加速布局，策略各有侧重。

SK海力士坚持以HBM为核心，将HBF定位为补充解决方案，正开发HBF并计划明年量产，还与闪迪合作推进技术研发及国际标准化，探索HBF与HBM结合的方案以弥补AI推理系统容量限制。

三星则着力革新AI内存和存储架构，利用自身晶圆代工优势，提升下一代NAND解决方案的控制性能和电源效率，重塑HBF在AI内存格局中的角色。

HBF通过堆叠多层NAND闪存制成，速度约为HBM的80%-90%，容量却是其8-16倍，功耗降低40%，能以更低成本实现处理量扩展，被视为缓解HBM瓶颈的“中层内存”。

业内人士认为，HBF可为低迷的NAND市场开辟新需求，未来2-3年，HBF与第六代HBM4将成为数据中心基础设施关键。

据预测，HBF市场规模将从2027年的10亿美元增长至2030年的120亿美元，但也可能像HBM那样需7-8年才能获得市场认可。

金教授提醒，“继HBM之后，韩国内存制造商也必须在HBF领域主动出击，以免在人工智能市场失去影响力”，并强调“以内存为中心的人工智能时代即将到来”。

1、HBF路线图

2、

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半导体垂直领域的产业媒体与数字化服务平台。全网覆盖超 100 万垂直行业用户，核心提供专业榜单发布、原创访谈、产业报告、峰会活动及研究咨询等服务。已合作近千家半导体生态企业，联动多家基金公司与产业媒体，助力硬科技产业发展。