北京
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国家知识产权局信息显示，浙江固驰电子有限公司取得一项名为“一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构及整流桥芯片”的专利，授权公告号CN223872764U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型为解决现有的整流桥芯片中采用钼片焊接成本较高，或者采用铝线键合电气性能较差的问题；提供一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构，包括第一台面以及第二台面；第二台面固定设置于第一台面上，第二台面高于第一台面，第二台面的两侧与第一台面电连接；第二台面用于和外部的结构进行连接；第一台面用于和芯片直接贴合焊接；避免大面积焊接导致焊接部位不稳定的问题。
天眼查资料显示，浙江固驰电子有限公司，成立于2009年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江固驰电子有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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