联电股价暴跌，市值蒸发1700亿

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股价一度在两周内劲扬40％的联电，因无法回应市场对于涨价的预期，遭多数法人看坏。这家坚守成熟制程的晶圆代工厂，如何在消费性产品需求不振的市况下，创造多元成长动能？整个一月，联电股东就像搭上一班云霄飞车。

这家晶圆代工大厂的股价，自一月第二周起快速走强，1月28日一度攀上79.7元的近二十年高点、市值直逼1兆元；但当天公司举办法说会后，随后两天股价突然暴跌逾17％，市值蒸发近1700亿元（新台币，下同）。

涨价不成、市场疲弱、中国竞争

剧烈转折的主因，是联电共同总经理王石在法说会上，面对分析师反覆询问的「是否可能涨价」，给出了极为保守的回应：「必须基于我们提供的价值，以及客户的竞争力，维持定价策略的一致性。」

一位不愿具名的产业分析师指出，联电对于价格的保守态度，令市场感到意外，「很多预期的好处都没有出现，今年根本不会涨价就是其中之一。」

法说会后，外资如摩根士丹利与高盛立刻提出研究报告，看坏联电股价，其中摩根士丹利不客气直言，对联电难以涨价感到失望，「联电已提高部分客户的晶圆价格，但同时也需要向部分客户提供折扣。」若涨价不如预期，可能成为股价负面因素。

联电不敢轻易涨价的主因，是因为当前着重的消费性市场，面临终端客户需求不振的威胁。

根据市调机构Counterpoint报告，2026年全球智能手机的市场需求将衰退7％；调研机构Yole Group的研究则指出，笔记型电脑2026年将衰退10％至12％。

资策会产业情报研究所、产业顾问兼组长郑凯安分析，当AI热潮大幅推升记忆体需求，导致价格飙涨，自然会压缩消费性产品取得记忆体的空间，连带冲击成熟制程半导体的需求；当客户需求不好，晶圆代工业者就很难对客户涨价，导致平均销售单价（ASP）难以提升。

中国晶圆代工厂的竞争，也让联电不敢轻举妄动。

郑凯安观察，近期原本强硬要求供应链「去中化」措施的欧美终端客户，已悄悄松动，「像是HP，发现这么做（芯片非中国制造）会让供应商活不下去，现在也睁一只眼闭一只眼。」当IC设计业者获得以低价赴中国晶圆厂投片的空间，自然削弱了像联电这样的台湾晶圆厂议价权。

除了价格因素之外，让联电股价一路飙涨的几项题材，如与英特尔的技术合作，藉由硅光子（CPO）应用布局跨入AI应用，以及台积电成熟制程减产的外溢效应，也分别存在变数。

三利多的财务贡献不在今年

首先是与英特尔在12纳米制程平台上的合作，王石在法说会上表示，最快要到2027年才能小量试产；市场盛传英特尔将独家授权联电，提高芯片供电品质的「超级电容（Super MIM）」技术，法说会上也未有进一步说明。

而联电新加坡厂的硅光子应用布局，甚至要到2027年才会提供客户设计工具（PDK），距离投产还有漫漫长路，难以在今年之内贡献联电营收。

至于台积电正在缩减90纳米到40纳米等成熟制程的产能，将晶圆厂空间转换为先进封装使用，业界固然认为联电有机会取得台积电的成熟制程客户转单，例如花旗的研究报告指出，「联电的利基型技术优势，能使其超越同行，并在台积电外溢的（成熟制程）订单中受益。」但IC设计业者从洽谈到实际转单投片，至少也要花上半年时间沟通。

一位不具名的产业分析师更提醒，台积电子公司世界先进持续扮演承接成熟制程订单的主角，因此未来仍须关注台积电技术授权的状况。一旦世界先进获得28纳米等更先进制程，联电便很难争取到台积电外溢的订单。

但持平而论，联电无论是营收状况、平均销售价格、各制程产品的销售占比，都仍维持稳健。

王石即在法说会上强调，「联电预期今年全年出货量会成长，而且下半年表现会优于上半年。」

联电资料显示，22纳米与28纳米制程的销售占比，在2025年达到37％，已较2024年的34％有所提升，凯基投顾的报告指出，iPhone使用的DDIC（显示驱动芯片）、车用芯片等项目皆采用22纳米制程。这有助于维持平均销售单价，即使短期内无涨价，仍有静候上述布局收成的底气。

微驱科技总经理吴金荣也表示，联电在HV（高压制程）等特殊制程上仍具领先优势，与英特尔携手的12纳米制程，与IMEC合作的硅光子，都是未来看点。

拆解整体营运结构可以发现，坚守成熟制程的联电，暂时还不具备爆发性成长的条件；至于能否在稳健中逐步创造出多元的半导体制造商机，则需更长时间评估。

（来源：今周刊）

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