国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利,公开号CN121463734A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体结构及其制作方法,半导体结构包括:衬底;设于所述衬底表面上的刻蚀停止层;设于所述刻蚀停止层表面上的多个注入掩膜,相邻两个所述注入掩膜之间具有开口;所述刻蚀停止层包括自所述开口的底部上露出的第一部分,和位于所述注入掩膜下方的第二部分,所述第一部分的厚度自中间向两侧逐渐减小。本申请可在通过开口对衬底进行离子注入时,利用第一部分的特殊形貌,对形成的离子注入区的底部轮廓进行提前补偿,可以显著减小在衬底中的注入深度不一致性,使形成的离子注入区的底部轮廓更为平整,从而能避免引发漏电等电性问题,提高了器件的可靠性。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息224条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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