北京
国家知识产权局信息显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司申请一项名为“复合介电片面料及其制备方法”的专利，公开号CN121450102A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合介电片面料及其制备方法、电路板的制备方法以及倒装芯片球栅格阵列封装结构，该复合介电片面料包括：成膜树脂：包含芳香族杂环主链的聚合物；黏结树脂，黏结树脂包含环氧树脂和固化树脂；介电改性树脂：包含聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂与碳氢树脂中的至少一者；以及无机填料：表面经选自下组的一种或多种官能团改性：苯胺基、烷基、主链或支链上含氮的官能基、含双键官能基以及环氧基。本发明的复合介电片面料，在实现超低介电损耗的同时，还具有对低极性基板(M8、M9、PTFE、玻璃与陶瓷基板)的高接着力，并能够在低表面粗糙度下保证与金属线路的高结合强度，显著提升了高频信号的传输质量和电路的长期可靠性。
天眼查资料显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司，成立于2021年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35294.1176万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司参与招投标项目260次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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