国家知识产权局信息显示,苏州矽微电子科技有限公司申请一项名为“全自动撕膜系统”的专利,公开号CN121448711A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种全自动撕膜系统,包括:供料装置,适于将容置有若干基板的料盘自上料位依次输至移料位和下料位;搬运装置,适于取离所述移料位的料盘内待撕膜的基板,或将撕膜后的基板放回所述移料位的料盘撕膜装置,用于撕离基板上的保护膜,所述撕膜装置并排布置有多个;分流装置,适于接收所述搬运装置取离的多个基板,并将基板移送至不同的所述撕膜装置处,以及将撕膜后的基板移至所述搬运装置处;其中,各所述撕膜装置均适于接收所述分流装置输送来的基板,或将撕膜后的基板放回所述分流装置。本发明采用上述结构,能够极大提高整体撕膜效率。
天眼查资料显示,苏州矽微电子科技有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54.163万美元。通过天眼查大数据分析,苏州矽微电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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