北京
国家知识产权局信息显示，杭州华雁数码电子有限公司取得一项名为“一种高频响电笛信号单元装置”的专利，授权公告号CN223872399U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高频响电笛信号单元装置，包括主机壳，所述主机壳的顶端插接有副机壳，副机壳的一端螺纹连接有高频扬声器，高频扬声器的内部安装有高频压电陶瓷片，高频压电陶瓷片的两端皆连接有无极性电容，所述副机壳的内部安装有DDS芯片，DDS芯片的下方设置有热插拔接头，主机壳的内部安装有电路板，电路板上设置有和热插拔接头相匹配的热插拔接口。本实用新型使用时，通过在信号输入端与高频扬声器并联上高频压电陶瓷片，利用高频压电陶瓷片超高频响应的特性、可以和高频扬声器形成宽频复合发声结构，进而有利于增强高频泛音成分、提升声音穿透力以及强化信号辨识度。
天眼查资料显示，杭州华雁数码电子有限公司，成立于2002年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华雁数码电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目147次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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