北京
国家知识产权局信息显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司申请一项名为“一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台”的专利，公开号CN121443010A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台，包括用于定位晶圆的转动台，转动台包括转盘、套设于转盘外的拨动环、设置于转盘底面靠近中心处的旋转底座以及若干设置于转盘边缘处的定位器。该晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台，通过转动拨动环，驱动所有定位滑块同步径向内收，确保晶圆圆心与旋转底座中心自动重合，与此同时，定位滑块的移动触发配重块下落，通过凸杆与斜槽的配合，推动方框及弹性组件移动至晶圆边缘上方，并让弹性组件中的滚珠轻柔下压，而利用机械联动与重力势能，实现了小批量晶圆崩边的检测中的高精度、无损对心与稳定固定。
天眼查资料显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
