北京
国家知识产权局信息显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司取得一项名为“晶圆处理模块及半导体工艺机台”的专利，授权公告号CN223872742U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆处理模块及半导体工艺机台；半导体工艺机台具有工艺腔室，工艺腔室内设置有晶圆处理模块；晶圆处理模块包括：支撑环、可伸缩结构以及工作台；支撑环通过可伸缩结构设置在工作台上；可伸缩结构的顶端与支撑环连接，底端与工作台连接；支撑环用于承载并固定晶圆；工作台具有凸台，凸台至少部分地伸入到支撑环的中心腔内。如此配置，可以通过可伸缩结构调节晶圆到凸台的距离，既防止减薄晶圆的正面接触到凸台，又能覆盖不同程度的翘曲尺寸，尤其地，突破了工艺机台的限制，使晶圆可以做得更薄。
天眼查资料显示，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1329244.16万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目69次，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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