北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板单面阻焊厚度的测量方法及涂布装置”的专利，公开号CN121430524A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装基板单面阻焊厚度的测量方法及涂布装置，测量方法包括：提供待涂布基板；对基板进行称重，得到第一重量W1；在基板的至少一板面设置隔离层；对带有隔离层的基板进行称重，得到第二重量W2；对基板的第一板面和第二板面均涂布阻焊材料以形成阻焊层；对带有隔离层和阻焊层的基板进行称重，得到第三重量W3；去除一个隔离层及附于其上的阻焊层；对基板进行称重，得到第四重量W4；基于W1、W2、W3、W4，计算得到基板的每一个板面的阻焊层重量，并根据阻焊层重量计算得到每一个板面的阻焊层厚度。该测量方法能够不受限于基板两面的上墨量情况，计算单面阻焊厚度，从而及时调整涂布参数，避免后续生产中的基板成批次的报废。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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