三星2470亿芯片投资，面临挑战

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三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券公司估计，三星晶圆代工部门去年录得约6万亿韩元（约合41亿美元）的营业亏损。然而，随着今年2纳米工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元。

三星电子宣布计划于今年下半年开始量产2纳米先进晶圆代工工艺。在1月29日举行的2024年第四季度财报电话会议上，三星电子表示：“第二代2纳米工艺的研发进展顺利，目前已达到良率和性能目标，目标是在今年下半年实现量产。”

该公司进一步解释说：“我们正在与主要客户并行开展产品设计的性能、功耗和面积 (PPA) 评估和测试芯片合作，因此量产前阶段的技术验证正在按计划进行。”

三星电子正准备在其位于美国泰勒的新工厂进行基于2纳米工艺的半导体量产。今年是三星电子半导体部门在美国运营的第30个年头，该部门希望通过位于德克萨斯州泰勒的晶圆代工厂的运营，实现新的飞跃。

位于泰勒的这座耗资370亿美元（约合2470亿人民币）的尖端晶圆代工厂，正在建设3纳米及以下的先进工艺生产线，以满足人工智能（AI）和自动驾驶等高性能计算（HPC）的需求。该工厂已进入最后的准备阶段，预计将于今年投产。此前，去年7月，泰勒工厂获得了包括特斯拉自动驾驶芯片“AI6”在内的订单，标志着三星晶圆代工业务的复苏，此前该业务已陷入困境一段时间。

然而，全球晶圆代工厂在美国市场争夺订单的竞争日趋激烈。

台湾台积电率先采取行动。在上月15日发布的2025年第四季度财报中，台积电公布了其史上规模最大的投资计划。该公司宣布的投资额在520亿美元至560亿美元之间。

技术差距也是一个亟待解决的挑战。三星电子2纳米工艺的良率约为50%，低于台积电已知的70-90%的水平。

市场份额差距也显著扩大。去年，台积电占据了全球晶圆代工市场70%的份额，领先第二名三星电子（7%）的10倍之多。

美国政府对韩国本土企业英特尔的全力支持，也给三星晶圆代工业务带来了更大的竞争压力。美国政府向英特尔投资了约89亿美元（约合12.3万亿韩元），甚至成为了英特尔的最大股东。

此外，英伟达还向英特尔投资约 50 亿美元（约 7 万亿韩元），用于股权收购和技术合作，以提供支持。

最近有传言称，英伟达可能会使用英特尔最先进的 14A（1.4 纳米级）工艺来制造其下一代图形处理单元 (GPU) 架构“费曼”所需的一些半导体。

分析表明，三星电子的晶圆代工业务只有证明其尖端工艺技术能力，才能重回正轨。而从特斯拉获得的订单量预计将成为检验其实力的试验场。

如果三星能够稳定地大规模生产采用 2 纳米级先进工艺制造的特斯拉“AI5”芯片，预计这将成为其获得大型科技公司更多订单的跳板。

去年，三星与特斯拉签署了一份价值24万亿韩元的半导体供应合同，提升了其2纳米技术的可靠性。近日有报道称，该公司正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2纳米工艺的AI芯片量产合作。

此外，三星电子正积极通过“交钥匙战略”提升自身竞争力，提供从半导体设计到晶圆代工、存储器制造和先进封装的一站式解决方案。这被认为是三星电子独有的强大差异化优势，而台积电并不具备这一优势。

三星电子晶圆代工事业部副总裁姜锡彩在 2025 年第四季度财报电话会议上表示：“我们预计今年将获得 2 纳米工艺订单项目，这些项目主要集中在高性能计算和人工智能应用领域，与去年相比将增长 130% 以上。”

他还提到了1.4纳米工艺路线图。康副总裁解释说：“1.4纳米工艺正在研发中，目标是在2029年实现量产，目前已按计划取得了一些重要里程碑。”他补充道：“我们计划在明年下半年向客户分发PDK（工艺设计工具包）1.0版本。”

下一代智能半导体事业部主任（首尔国立大学名誉教授）金亨俊解释说：“美国的目标是将国内芯片生产比例提高到30%左右，可能希望三星电子能够填补台积电无法满足的空白。”他强调说：“确保三星电子的技术能力是当务之急。”

（来源：编译自businesskorea）

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