北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于调节板温度的设备和方法”的专利，公开号CN121444651A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本案公开了一种用于热调节腔室部件的非暂时性计算机可读介质。所述非暂时性计算机可读介质包括当被执行时导致进行多个操作的指令。所述操作包括读出半导体处理腔室内的腔室部件的第一温度，将所述第一温度与所述腔室部件的第一设定点相比较，以及调节供应至所述处理腔室的一部分的净化气体的净化气体流动速率。所述多个操作包括读出所述半导体处理腔室的所述部分中的反射器部件的第二温度，将所述反射器部件的所述第二温度与所述反射器部件的第二设定点相比较，以及当所述第二温度超过所述第二设定点时，在所述反射器部件内起始反射器冷却操作。所述部分通过热透射窗口与处理部分至少部分地实体隔离。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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