北京
国家知识产权局信息显示，湖南高创翔宇科技有限公司申请一项名为“一种圆筒型薄壁微通道结构制造工艺”的专利，公开号CN121423894A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于金属焊接技术领域，提供了一种圆筒型薄壁微通道结构制造工艺，包括加工第一芯棒和外壳；在第一芯棒的表面加工凹槽得到第二芯棒；外壳套装第二芯棒；在外壳的表面轴向等距进行电子束焊焊接得到第一装配体；真空扩散焊接第一装配体得到第二装配体；加工第二装配体去除余量。本发明在外壳的表面进行电子束焊焊接，电子束焊焊接后的外壳内孔会产生焊接收缩应力，通过扩散焊工艺加热升温外壳促使应力去除后，利用外壳内孔的收缩实现外壳与第二芯棒的扩散焊接。第二芯棒既在扩散焊接过程中发挥胀芯或胀瓣的作用，又在去除余量后作为圆筒型薄壁微通道结构的组成部分，无需在扩散焊工艺过程中装配传统的胀芯或胀瓣等焊接工装。
天眼查资料显示，湖南高创翔宇科技有限公司，成立于2006年，位于常德市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4750万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南高创翔宇科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目223次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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