北京
国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种基于环氧树脂复合材料的封装材料及其制备与应用”的专利，公开号CN121427249A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于环氧树脂复合材料的封装材料及其制备与应用，封装材料包含质量份数以下的组分：100份环氧树脂基体、40‑60份核壳结构填料、1‑5份应力缓冲纳米纤维、以及1‑6份反应性介电调控对；反应性介电调控对由表面修饰有氨基的二氧化硅微球与表面修饰有环氧基的氮化硼纳米片组成；本发明通过引入反应性介电调控对，与核壳结构填料、应力缓冲纳米纤维协同作用，构建了稳定的共价键桥接网络，在保持核壳填料带来的高导热性能和纳米纤维提供的应力缓冲能力的基础上，显著抑制了高频界面极化，将10GHz频率下的介电损耗降低至0.0038，同时将玻璃化转变温度提升至167摄氏度，实现了高导热性、高绝缘性、低介电损耗与优异界面稳定性的全面协同提升。
天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58186.3431万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可98个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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