北京
国家知识产权局信息显示，苏州盈泷泽半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆垂直电镀挂具用自动上下料装置”的专利，授权公告号CN223851560U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆垂直电镀挂具用自动上下料装置，涉及晶圆技术领域，包括底板、定位机构、吸盘、第一调节机构、第二调节机构和第三调节机构，底板的底端设置有旋转机构，定位机构设置于底板的顶端，定位机构用于对挂具进行定位，吸盘设置于底板的上方，第一调节机构用于对吸盘进行横向移动，第二调节机构用于对吸盘进行翻转，第三调节机构用于对吸盘进行转动。本实用新型在第一调节机构、第二调节机构和第三调节机构的配合下，实现了晶圆的自动上下料、水平移动以及翻转功能，且为双工位设置，可以在挂具的正反两个面都固定上晶圆，从而提高了生产效率，降低了人工操作难度。
天眼查资料显示，苏州盈泷泽半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盈泷泽半导体设备有限公司参与招投标项目2次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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