北京
国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法”的专利，公开号CN121442593A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法，包括：在作业板上加工出填孔；采用mSAP工艺对作业板进行线路制作，以在作业板表面上形成线路图形雏形、及在填孔内形成延伸至与线路图形雏形连接的连接铜柱雏形；得到中间板；在抗镀感光干膜保护下对中间板进行研磨，以使连接铜柱雏形端部与线路图形雏形齐平、或使连接铜柱雏形端部相对于线路图形雏形外表面的凹陷深度被控制在5μm以内，得到连接铜柱；对中间板表面进行闪蚀，以去除研磨过程中产生的铜刺；去除抗镀感光干膜。该整平方法不仅达成了改善连接铜柱、保护线路图形、避免夹膜协同优化的三大功效，满足了封装工艺的需求，而且工艺流程简洁、易于操作实施、加工成本较低。
天眼查资料显示，江苏普诺威电子股份有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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