海格通信：自主研制的射频、基带芯片已通过用户验证

证券之星消息，海格通信(002465)02月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在低轨卫星通信芯片领域取得了哪些突破性进展？
海格通信董秘：在卫星通信领域，公司深度参与天通卫星通信系统，新一代卫星通信系统与国家卫星互联网重大工程。是特殊机构市场地面终端的主流供应商和优势企业，已实现了全产业链的布局，包括芯片、终端、信关站和系统运营。公司近年来持续加大芯片领域研发投入，自主研制的射频、基带芯片已通过用户验证，成为卫星互联网关键芯片供应商；低轨窄带通信芯片完成流片；低轨宽带芯片联合中标首个该领域国家科技重大专项，巩固低轨宽带卫星互联网优势资源。

投资者：公司自主研发的通导遥一体化芯片已实现量产，这是一项重大技术突破。请问该芯片的核心功能是什么？在卫星通信、导航、遥感等领域有哪些应用？相比传统分立芯片，一体化设计带来了哪些优势？对公司在商业航天产业链中的竞争地位有何提升作用？
海格通信董秘：公司暂不涉及遥感业务领域。公司自主研发通导一体化芯片，该芯片的核心是将原本单独的通信、导航定位功能集成于单一芯片。该芯片能广泛应用于需要同时进行数据回传、精确定位的智能终端。相比传统的多芯片方案，一体化设计在物理层面带来了体积、功耗和成本的系统性降低，以及性能的提升。这一突破不仅提升了技术壁垒和产品附加值，更通过提供高性能、高集成度的关键元器件，赋能下游终端创新，从而强化了公司在整个产业生态中的核心竞争力。

投资者：作为 6G 通信技术的重要参与者，公司与中国移动联合提出的 ＂北斗 + 天通 + 低轨＂ 三网融合架构已被国际电信联盟纳入 6G 预研方案。能否详细介绍一下公司在 6G 关键技术方面的布局，包括星地同频段动态共享、基于联邦学习的星地资源调度、通导融合信号设计等技术的研发进展？
海格通信董秘：公司在6G领域主要布局智能通信、通感一体、无线光通信等方面，积极利用6G前沿技术赋能特殊机构通信等领域，构筑良好的持续发展能力和自主创新能力。

投资者：公司在北斗与卫星通信融合技术方面处于行业领先地位，＂天通 + 北斗＂ 双模终端已实现全球无缝覆盖。请问这种融合技术在未来的发展趋势如何？在民用市场有哪些应用场景？公司在推动北斗国际化方面有哪些具体举措？
海格通信董秘：当前，在全球空天信息产业加速发展背景下，通导融合已成为提升国家时空信息服务能力的关键路径。北斗导航系统作为国家重要的空间基础设施，提供高精度PNT服务；低轨卫星系统具有低延时、高带宽和全球覆盖优势，可显著增强北斗通信能力与服务可靠性。二者深度融合形成的“通导一体”，正成为空天信息产业发展的核心方向。在北斗导航领域，公司率先实现“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”全产业链布局，是“北斗+5G”应用领先者，着力推进“北斗+5G”技术融合和关键成果转化，有效布局交通、电力、石油石化、林业、应急、渔业等行业市场和大众消费及物联网应用领域，突破多个行业首批应用及国家重大工程项目，开辟北斗时空大数据在智慧城市领域的应用。同时，公司积极布局国际市场，深度融入“一带一路”建设，积极拓展客户资源，充分挖掘各业务板块潜力。

投资者：作为商业航天测控领域的重要参与者，公司在航天测控系统方面具备深厚的技术积累。请问公司的测控系统在精度、覆盖范围、实时性等方面达到了什么水平？在低轨卫星、高轨卫星测控方面有哪些技术优势？参与了哪些重大航天项目？
海格通信董秘：公司暂不涉及测控业务领域。在卫星通信领域，公司深度参与天通卫星通信系统，新一代卫星通信系统与国家卫星互联网重大工程，领先优势进一步巩固。是特殊机构市场地面终端的主流供应商和优势企业，已实现了全产业链的布局，包括芯片、终端、信关站和系统运营。同时，公司也在积极布局空间段新领域，凭借已有的技术和市场优势，从核心部件切入，拓展卫星通信载荷领域，开拓新市场和新利润增长点。

投资者：公司作为特殊机构市场北斗三号芯片型号最多、品类最齐全的单位，在该市场占有率超过 60%。请问公司的北斗三号芯片相比其他厂商有哪些技术优势？特别是在定位精度小于 0.5 米、抗干扰能力等关键指标上，公司产品的技术水平如何？
海格通信董秘：在北斗导航领域，公司率先实现“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”全产业链布局，是“北斗+5G”应用领先者，是国内最早从事无线电导航研发与制造的单位，始终与国家卫星导航产业同频共振，紧跟卫星导航设备及芯片研制，具备核心技术优势，拥有国内领先的高精度、高动态、抗干扰、通导一体等关键技术自主知识产权，具有北斗全产业链研发与服务能力。公司突破了北斗三号核心技术，掌握核心技术体制，构建起芯片竞争优势，是特殊机构市场北斗三号芯片型号最多、品类最齐全的单位，公司实现了北斗三号终端在特殊机构市场和民用市场的全方面布局。

投资者：作为航天产业链的重要参与者，公司是否与航天央企保持着密切合作？在技术研发、项目承接、产业链协同等方面有哪些具体举措？如何实现优势互补、共同发展？
海格通信董秘：公司持续关注航天央企的技术需求，以开放的姿态开展多层次合作，选择适合企业的发展路径，发挥各自领域的业务能力和资源优势共同发展，实现互利共赢。

投资者：公司在卫星载荷技术方面积极布局，与国电高科合作参与 ＂天启星座＂ 建设。请问公司在卫星载荷设计、制造、测试等方面有哪些技术能力？主要产品包括哪些类型？在提升载荷性能、降低成本、缩短研制周期方面有哪些技术创新？
海格通信董秘：公司充分发挥自身在地面段系统集成、用户终端开发及数据应用服务方面的长期积累，通过天地一体化的协同设计，为星座的整体效能优化提供了支撑。在载荷相关环节，公司主要聚焦于地面测试验证系统搭建，从而促进了载荷的地面与在轨验证，为合作伙伴缩短系统联调周期、加速星座服务商业化提供了关键助力。

投资者：在商业航天领域，设备的小型化、低功耗是重要发展趋势。公司在这方面有哪些技术突破？采用了哪些先进的设计理念和制造工艺？在保障性能的同时，如何实现设备的小型化和低功耗？这些技术在卫星、火箭、地面终端等领域的应用前景如何？
海格通信董秘：在地面终端的小型化、低功耗方面我们核心能力是打造核心通信芯片，以及终端天线的小型化设计。目前已经完成了窄带芯片设计定型，启动量产工作。今年将进一步拓展宽带芯片，年内将开展流片。后续还将投入更多的研发力量，研制出更多符合产业发展的芯片，赋能卫星和地面产品。

投资者：在当前国际形势下，航天级芯片的自主可控至关重要。公司在这方面做了哪些工作？从芯片设计、流片、封装测试到应用验证，公司是否已实现全流程自主可控？在提升芯片可靠性、抗辐射能力等方面有哪些技术进展？
海格通信董秘：在国家着力实现集成电路全产业链突破的背景下，公司的自主可控工作覆盖了设计、封装测试到应用验证的关键环节，能够自主完成从芯片设计、材料制备到封装测试的全流程，已系统性地建立了从电路设计到最终应用验证的完整内控能力。通过持续的材料、工艺与设计优化，不断提升芯片在极端条件下的可靠性表现，确保产品能够满足严苛场景应用需求。

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