北京
国家知识产权局信息显示，高德（苏州）电子有限公司申请一项名为“一种实现立体三维组装的半柔性线路板”的专利，公开号CN121442569A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种实现立体三维组装的半柔性线路板，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板与第一铝件，所述第一电路板与第二电路板夹在第一铝件的外侧，所述第三电路板设置在第二电路板的边侧，所述第一电路板与第二电路板之间连接有第一柔性线路板。本发明所述的一种实现立体三维组装的半柔性线路板，由柔性油墨以及盲捞弯折槽制成，使其在多数应用场景中具备独特优势，当前的汽车需要更稳定、形状复杂且抗振动性能良好的电子元件，传感器模块、信息娱乐系统和车身控制单元都可以使用半柔性印刷电路板，这种半柔性特性使该电路板在安装过程中可进行弯折甚至折叠操作，而刚性区域则负责固定电子元件并提供机械支撑。
天眼查资料显示，高德（苏州）电子有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本44900万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（苏州）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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