好消息！传AMD Zen 6系列处理器将搭载48MB三级缓存

据坊间最新可靠消息来源爆料，AMD即将推出的Zen 6 CPU架构，将针对性提升L3缓存容量，以适配其核心复合体（CCD）核心数量的增加。

具体而言，Zen 6处理器的标准CCD将采用12核设计，同时配备高达48MB的L3级缓存，从而保持与前代相同的每核心L3缓存比例（4MB/核心）。

Zen 6 CCD的裸片面积约为76平方毫米，相较Zen 5的约71平方毫米增加了7%左右。尽管核心数与L3缓存容量均提升50%，但得益于台积电N2（2nm级）工艺的更高晶体管密度，裸片尺寸的增幅得到了有效控制。

这也让Zen 6成为自Zen 3以来，首个裸片面积超过前代架构的Zen系列处理器。作为参考对比，Zen 3系列处理器的CCD约为83平方毫米，而Zen 4、Zen 5系列处理器的CCD面积则分别缩小至约73平方毫米、71平方毫米。

以下为各代Zen CCD主要规格对比：

1. Zen 2 CCD：8核（2×4核CCX），32MB L3（2×16MB），台积电N7工艺，约77mm²

2. Zen 3 CCD：8核，32MB统一L3，台积电N7工艺，约83mm²

3. Zen 4 CCD：8核，32MB统一L3，台积电N5工艺，约72mm²

4. Zen 5 CCD：8核，32MB统一L3，台积电N4工艺，约71mm²

5. Zen 6 CCD：12核，48MB统一L3，台积电N2工艺，约76mm²

总体而言，Zen 6引入12核CCD设计，是一次重大的结构性变革。此前自Zen 3开始，AMD便实现了8核统一L3共享设计，彻底消除了Zen 2及更早世代中，跨CCX访问需经过Infinity Fabric的延迟瓶颈。

Zen 6则首次在标准消费级核心上，实现了每CCD核心数量的实质性提升，让12个核心可完全共享同一块48MB L3缓存，有望大幅提升多线程数据局部性与整体运行效率。

AMD已确认，Zen 6是一款全新从头设计的架构，重点强化多线程性能，同时采用台积电N2工艺节点（删除多余空格）。该节点相较前代可带来15%左右的晶体管密度提升，以及相同功耗下最高15%左右的性能增益。这些工艺优势，正是Zen 6能实现更高核心密度、同时控制裸片面积微增的关键。

目前，尚无Zen 6 X3D变体的具体规格细节披露，但鉴于3D V-Cache技术在游戏及特定专业工作负载中的巨大成功，AMD大概率会推出配备额外堆叠缓存的Zen 6 X3D型号。更高的基础L3缓存容量（48MB vs Zen 5的32MB），将为未来的X3D版本提供更大的缓存扩展空间，有望进一步强化游戏性能和专业应用表现。

需要强调的是，以上信息均来自泄露渠道（以HXL为代表），截至2026年1月尚未获得AMD官方证实，准确性仍有待后续验证。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。