国家知识产权局信息显示,深圳市力合微电子股份有限公司;长沙力合微智能科技有限公司取得一项名为“一种防止外设倒灌的智能融合终端SPI通信接口电路”的专利,授权公告号CN223857701U,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种防止外设倒灌的智能融合终端SPI通信接口电路,集成设置在智能融合终端上的外设SPI接口和主控单元,外设SPI接口用于电性连接外部SPI从设备,外设SPI接口与主控单元双向电性连接;外设SPI接口包括输出时钟电路、主设备输出电路、主设备输入电路和片选电路,输出时钟电路与主设备输出电路之间设有第一防护模块;主设备输入电路上设有第二防护模块;片选电路上设有第三防护模块。本实用新型区分外设SPI接口各信号线方向与风险,采用不同防护策略,更好满足现有技术中常规的SPI接口高速率通信的要求。
天眼查资料显示,深圳市力合微电子股份有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14532.831万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市力合微电子股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目293次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息162条,此外企业还拥有行政许可11个。
长沙力合微智能科技有限公司,成立于2018年,位于长沙市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,长沙力合微智能科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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