北京
国家知识产权局信息显示，无锡江松科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片测试分选机及测试分选方法”的专利，公开号CN121402325A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种硅片测试分选机及测试分选方法，涉及硅片加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有上料机构、缺陷检测机构、测试机构以及分选机构；本申请使用时，通过上料机构向缺陷检测机构供料；然后缺陷检测机构对硅片进行缺陷检测；而测试机构对缺陷检测后的硅片进行测试并通过计算机进行统计风分级；最后分选机构根据测试结果对测试后的硅片进行分选，从而高效的完成硅片的测试和分选工作，自动化程度高，测试和分选效率较高。
天眼查资料显示，无锡江松科技股份有限公司，成立于2007年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5958.4万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡江松科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可63个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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