北京
国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司申请一项名为“一种防尘纸放板框架”的专利，公开号CN121410297A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提出的一种防尘纸放板框架，涉及电子电路制造和测试技术领域，包括具有长短边的框架本体、防尘纸定位组件及上下料辅助组件，所述框架本体顶部设有承载面；通过防尘纸铺在框架本体的承载面上，让防尘纸边缘伸入定位槽，旋转锁紧旋钮，其螺杆推动弹性压条向定位槽内侧移动，弹性压条的凸起部增强与防尘纸的摩擦力，实现防尘纸固定，承载面边缘的倒角避免刮伤防尘纸，根据PCB板尺寸，推动可调节限位块，其底部滑块沿十字型滑槽滑动，结合刻度线定位后，用限位组件锁定调节杆，缓冲层贴合PCB板边角实现限位，上下料时，手握手持部，框架本体通过底部凸型导向滑轨及端部圆角，与飞针测试机工位凹型导轨适配滑动，底部防滑支撑垫确保框架稳定。
天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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