北京
国家知识产权局信息显示，苏州斯丹德电子科技有限公司取得一项名为“一种镶嵌钻头形状钨合金的测试片”的专利，授权公告号CN223857251U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种镶嵌钻头形状钨合金的测试片。所述镶嵌钻头形状钨合金的测试片包括：底板；支撑框，所述支撑框固定连接在底板的顶部，所述支撑框的顶部固定连接有测试台，所述测试台的顶部安装有两个安装板。本实用新型提供的镶嵌钻头形状钨合金的测试片，通过该设计让接触面积较大，能够提供均匀的接触压力，大面积接触可以显著降低接触电阻，保证信号传输的稳定性，减少信号反射或丢失，指头形状工艺简单，生产成本相对较低，适合批量化生产，更高的结构强度：得益于钻头形状的钨合金头，类似于三角形结构稳定，在反复测试有更稳定的强度，避免头部钨合金的断裂导致接触不良，从而带来更稳定可靠的接触效果。
天眼查资料显示，苏州斯丹德电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州斯丹德电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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