北京
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构”的专利，公开号CN121407061A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜沉积设备用喷淋头气体混合结构，属于半导体生产技术领域，包括两个用于调节输入气体压力的调压机构，调压机构上设置有用于调节输入气体流速的调速机构，调速机构上设置有用于将多种气体进行混合的混合机构；本发明设置的调压机构能够实时监测第一种气体的进气压力，当压力正常时，气体走常规路径，当压力不足时，系统能无延迟地自动切换至增压路径，利用离心叶轮对气体进行加压，确保输出压力稳定在预设范围内；本发明设置的调速机构采用独特的六边形调节流板设计，通过斜槽转盘和电机驱动，可实现六个调节流板的同步、等距开合，能够对气体流速进行调节，确保了第一种气体能够匹配第二种气体的流速。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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