四川
财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒集成封装是增长最快的技术赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长成为关键增长点，全球算力规模预计将从2024年的2207EFLOPS增长至2029年的14130EFLOPS，年复合增长率达45%。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，带动WLCSP、FO等先进封装技术需求释放。目前我国集成电路产业自给率仍较低，替代空间巨大。
科创人工智能ETF国泰（589110）跟踪的是科创AI指数（950180），单日涨跌幅限制达20%，该指数从科创板市场中选取30只市值较大、涉及人工智能基础资源、技术及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板代表性人工智能产业相关上市公司证券的整体表现。该指数行业配置集中于电子、计算机等前沿科技领域，强调高研发投入与技术创新能力。
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