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创客君获 悉,苏州元涌科技有限公司(下文简称“元涌科技”)近日宣布完成种子轮融资,融资金额暂未披露,投资方为南慧创投、恒邦资本。
本轮资金将主要用于加速元涌科技核心团队建设、芯片研发及流片进程,加速推进端侧AI算力芯片的产业化落地。
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元涌科技成立于2025年9月,公司位于苏州高新区,是一家专注于终端侧AI NPU协处理芯片研发的高科技企业,其创新的3D堆叠近存计算技术有望突破端侧设备运行大模型的算力瓶颈。
元涌科技由南京大学林军博士领衔创立,核心团队汇聚了来自知名通迅企业和芯片企业的资深专家。
公司 采用3D堆叠近存计算和VD-MACC计算架构 ,通过先进封装技术和芯片架构创新,有效提升了端侧设备的算力密度和能效比,为大模型在终端设备上的高效、低功耗运行提供了基础保障。
随着多模态大模型在各重直行业应用快速普及,云端协同必将成为AI部署的主流架构。然而,端侧设备在运行大模型时普遍面临“内存墙”和“存储墙”的挑战。
据行业分析,2025年中国边缘侧AI芯片市场规模预计达到438亿元,到2030年将突破千亿元大关,年复合增长率达19.1%,市场空间广阔。
林军博士表示,我们的愿景是让每一台终端设备都拥有强大的本地AI能力。本轮融资将助力我们加快技术突破与产品迭代,与合作伙伴共同推动端侧AI算力的规模化应用。
随着AI应用向端侧延伸,高效率、低功耗的NPU芯片将成为推动产业发展的关键要素。本次投资完成后,双方将充分发挥产业与资本的双重优势,共同开拓端侧AI算力新蓝海。
文章素材来 源:企查查、IT桔子
南慧创投《布局端侧AI算力新赛道,元涌科技完成种子轮融资》
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