专注高性能电解铜箔，铜博科技赴港IPO，前九个月营收28亿

上市之家获悉，中国领先的电解铜箔解决方案提供商江西铜博科技股份有限公司（下称“铜博科技”）向香港联合交易所有限公司提交上市申请，拟通过H股上市募集资金，用于产能扩张、研发升级及营运资金补充。国金证券担任独家保荐人。

铜博科技是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文数据，2024年按销量计，铜博科技位列中国电解铜箔生产商第九位，市场份额约4.0%；在高性能锂电铜箔细分领域，公司以13.0%的市场份额位居全国第二，充分彰显其技术实力与市场竞争力。

凭借技术优势，铜博科技获得多项行业权威认可：2025年获评国家级“专精特新重点小巨人企业”，同年斩获高工锂电行业创新奖；2024年被江西省科技厅认定为“潜在独角兽企业”；还参与了工信部《锂离子电池用电解铜箔》国家行业标准的起草工作。全球领先电池制造商宁德时代、亿纬锂能等先后授予其技术创新奖、卓越质量奖等荣誉，验证了公司产品的优质口碑。

铜博科技的业务架构围绕两大核心产品展开，全面覆盖新能源与电子信息产业关键材料需求：

• 锂电池铜箔：作为新能源汽车、储能系统及消费电子产品锂电池的核心负极集流体，公司产品厚度覆盖3μm-10μm，包括4.5μm-10μm双光铜箔、3μm-5μm极薄铜箔等，可满足高能量密度、高安全性等差异化需求。受益于全球锂电池市场增长，中国锂电池铜箔销量预计将从2024年的66.61万吨增至2029年的215.15万吨，复合年增长率达26.4%，其中高性能锂电铜箔增速更迅猛，复合年增长率预计为56.2%。公司前瞻性布局下一代电池材料，已完成固液混合电池多孔铜箔及固态电池多金属新型负极集流体的实验室小试，计划2026年第四季度建成大中试产线。

• 电子电路铜箔：作为印刷电路板（PCB）与覆铜板（CCL）的基础材料，产品涵盖10μm-70μm高温延伸率（HTE）铜箔、低轮廓（LP）铜箔及高頻高速系列RTF、HVLP产品，广泛应用于5G/6G通信、AI服务器、商业航天等领域。随着全球PCB市场规模预计从2024年的5341亿元增至2029年的7669亿元，中国高頻高速铜箔市场规模将实现33.9%的复合年增长率，公司相关样品已供应多家国内领先PCB及CCL厂商。

财务数据显示，铜博科技收入保持稳定增长态势：2023年、2024年营业收入分别为31.63亿元、32.12亿元；截至2025年9月30日止九个月，营业收入同比增长24.4%至28.49亿元，主要得益于锂电池行业需求强劲拉动。从产品结构看，锂电池铜箔为核心收入来源，2025年前三季度贡献86.8%的收入，电子电路铜箔收入占比则提升至12.8%，业务结构持续优化。

毛利方面，受2024年锂电铜箔市场暂时供应过剩影响，公司整体毛利率从2023年的6.7%降至3.1%；2025年前三季度随着市场需求回暖及高性能产品销量增加，毛利率回升至4.8%，盈利能力逐步修复。值得注意的是，2024年及2025年前三季度公司经营活动产生净现金流出，主要因行业特性导致的现金采购与票据收款周期差异，符合铜箔制造行业惯例。

客户方面，公司已与全球前十的六家锂电池制造商建立长期合作关系，比亚迪及宁德时代投资基金均为其战略投资者。尽管客户集中度相对较高（2025年前三季度五大客户收入占比82.0%），但公司与核心客户的合作具备互利共赢基础，且行业供应商替换成本较高，同时公司正积极拓展新客户以优化客户结构。

此次上市募集资金中，约半数将用于产能扩张。公司已启动四川智能自动化制造工厂建设，初始设计年产能2万吨，预计2026年第四季度投产；深耕铜箔工厂新增2万吨产能生产线已于2025年12月正式投产，产能规模持续扩大。同时，部分募集资金将投入研发活动，聚焦下一代电池材料、高频高速电子电路铜箔等领域的技术迭代。

公司的核心竞争优势体现在一体化产品组合、规模化生产能力、深度客户协同及经验丰富的管理团队。未来，铜博科技将通过持续技术创新、产能升级、海外市场拓展及人才队伍建设，进一步巩固行业地位，把握新能源汽车、储能、AI算力及5G/6G通信带来的行业机遇。

尽管发展前景广阔，铜博科技仍面临多重风险：一是客户集中度较高，单一最大客户收入占比超50%；二是行业竞争激烈，存在周期性供需波动风险；三是2024年以来经营活动现金流出，若持续可能影响流动资金；四是研发成果存在不确定性，技术变革响应不及可能影响竞争力；此外，原材料价格波动、政策变化等因素也可能对公司业绩产生影响。

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