科创板七载深耕启新程！金融界“科创汇”重磅启幕，赋能硬科技高质量发展

七载耕耘铸辉煌，科创潮涌启新篇。2026年，科创板迎来正式开市七周年，作为培育新质生产力、推动科技自立自强的核心阵地，板块已汇聚超600家上市公司，总市值超10万亿元，IPO和再融资募集资金合计超1.1万亿元，形成了含“新”量高、含“科”量高、含“金”量高、制度包容性强的“三高一强”鲜明特征，为我国前沿科技产业发展注入强劲动能。值此“十五五”开局、科创产业加速迭代之际，金融界重磅推出“科创汇”主题策划，联动头部券商、行业协会及权威媒体等，搭建科创资源对接桥梁，助力破解产业发展痛点，推动形成“科技—产业—资本”的良性循环。

当前，具身智能、芯片、大模型、脑机接口、商业航天等前沿领域已成为全球科技竞争的核心赛道，也是科创板重点支持方向。随着科创板“1+6”改革深化，第五套标准适用范围已明确扩展至这些前沿领域，一批技术领先、潜力巨大的优质企业纷纷启动IPO计划，成为科创板优质储备力量，为板块高质量发展注入新活力。与此同时，科创企业普遍面临“成果转化难、资源对接散”的发展痛点，技术落地、融资对接、产业链协同等核心诉求亟待解决，亟需专业平台发挥桥梁纽带作用，整合各方资源、破解发展难题。

在此背景下，金融界推出的“科创汇”主题策划，立足科创板发展成就，聚焦前沿科创领域，以深度商业分析、实地调研、高管交流、权威专家解读等为核心，聚焦赛道内优质上市公司与未上市科创标杆企业，既是对科创板七年来发展成就的系统梳理，也是对前沿科创领域发展趋势的精准洞察，更彰显了助力科创产业升级、推动科技自立自强的责任担当。

“科创汇”主题策划将聚焦四大核心目标，一是价值挖掘，深度剖析五大前沿赛道的技术突破与产业前景，挖掘优质科创企业的成长逻辑、核心竞争力及创新成果，展现科创板制度创新对硬科技企业的赋能成效；二是标杆树立，筛选赛道内技术领先、模式成熟的标杆企业，通过深度研究打造行业示范样本，为科创企业发展提供参考范式；三是资源链接，搭建企业、资本、政策、科研机构之间的沟通桥梁，促进产业链上下游协同，助力企业解决融资、技术、市场等核心诉求；四是生态共建，传播科创企业创新精神，强化市场对硬科技领域的价值认知，引导资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。

本次“科创汇”策划将聚焦五大前沿科创领域，兼顾产业链完整性与技术创新性，实现精准布局与深度调研。在具身智能领域，重点关注核心技术突破、量产交付与供应链协同，聚焦工业、物流等B端场景的实际应用成效，助力企业抢占商业化先机；在芯片领域，覆盖GPU、ASIC、可重构等核心芯片品类，锚定国产替代进程中的技术攻坚方向，跟踪行业研发投入与产业化落地成果，助力实现算力提升与自主可控目标；在大模型领域，紧盯通用大模型与行业大模型的研发迭代，深挖其在工业制造、医疗健康、城市治理等领域的商业化价值，重点挖掘技术创新与场景应用双轮驱动的优质企业；在脑机接口领域，涵盖侵入式、非侵入式及半侵入式三大技术路径，聚焦核心器件研发、解码算法突破，推动技术在医疗康复、神经重症等领域的临床转化，跟踪多中心临床试验推进情况；在商业航天领域，聚焦低轨卫星星座部署、卫星互联网技术、运载火箭技术创新等，深挖大众消费、行业服务等领域的商业化应用潜力，重点关注星座建设主体及核心零部件供应商的发展态势。

为提升策划影响力与传播力，“科创汇”将采用“文字+视频+直播+线下活动+研究报告”等多形态融合传播模式，打造立体内容矩阵。文字端将推出系列深度研究、企业交流及专家解读专栏等；联合券商、专业机构撰写《科创板前沿领域发展报告》，发布细分领域标杆企业榜单；视频端制作企业调研Vlog、科创赛道科普短视频等；线上举办分赛道圆桌论坛直播，线下将筹备举办“科创汇·硬科技成长峰会”，设置主旨演讲、圆桌对话、资源对接及成果发布等环节，实现内容传播与资源赋能双重目标。

据悉，本次“科创汇”主题策划调研将于2026年2月—2026年6月全面开展，覆盖北京、上海、深圳、杭州、合肥等优秀科创企业集聚地，通过多维度、全方位的调研与传播，全面展现我国科创产业发展活力，助力优质科创企业脱颖而出，推动前沿技术成果加速落地，为科创板高质量发展注入新动能，为我国科技自立自强提供有力支撑。