铣刀分板机是通过高速旋转铣刀沿预设路径对PCB板进行精确切割的自动化设备,凭借±0.01-0.05mm的高精度、低应力(对元器件损伤小)和强大的异形板处理能力,在高密度、复杂形状电路板分板领域占据重要地位,尤其适合汽车电子、医疗器械等对产品质量要求严苛的场景。
1、核心技术原理与构成
铣刀分板机由高速主轴系统(转速20000-40000rpm)、精密运动控制系统(X/Y轴定位精度可达±0.005mm)、CCD视觉定位系统(部分高端设备配置)、真空吸附平台和粉尘收集系统等核心部件组成。其工作原理是通过数控系统控制高速旋转的硬质合金铣刀,沿着预先编程的路径对PCB板进行逐点铣削分离,实现电路板的精确分割。切割过程中,真空吸附系统确保PCB板固定不动,CCD视觉系统则实时监测切割路径,确保精度。
2、核心优势与局限性对比
2-1、优势特点:
高精度切割:精度可达±0.01-0.05mm,切割边缘光滑无毛刺,无需二次加工
低应力损伤:切割过程产生的机械应力极小,对PCB板上敏感元器件(特别是0201、01005等微型元件)影响微弱,能有效避免焊点开裂和元件脱落
异形板处理能力强:可沿任意复杂路径切割,轻松应对L型、U型、圆形等异形PCB板,不受V槽限制
适用范围广:可处理FR4硬板、铝基板、柔性电路板等多种材质,通过更换不同规格铣刀适应0.2-3.5mm厚度范围
2-2、局限性:
切割效率较低:通常每分钟切割10-15块线路板,低于冲压式(单循环7-15秒)和V-割式(300-500mm/s)
刀具磨损问题:铣刀作为耗材需定期更换(约每切割5000-8000块线路板),增加了运行成本
粉尘产生:切割过程会产生粉尘,需要配备有效的集尘系统以避免污染PCB板和影响工作环境
初期投资较高:设备购置成本高于传统分板设备,但通常低于激光分板机
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分板机
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