北京
国家知识产权局信息显示，零壹半导体技术（常州）有限公司申请一项名为“用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板”的专利，公开号CN121419111A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及测试板领域，具体涉及一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板，尤其涉及224Gbps测试板。一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构，包括差分信号对孔、多个伴随地孔和至少一个分隔地孔；其中，差分信号对孔包括成对的两个差分信号孔，位于测试板的布线路径上，用于在测试板内部的两个不同层之间传输差分信号；伴随地孔布置在差分信号对孔外侧；分隔地孔布置在两个差分信号孔之间，其中一个分隔地孔的圆心位于两个差分信号孔圆心连接的中点。本发明可以解决由双面背钻导致的双面残桩的阻抗连续性问题，满足超高速率差分信号的带宽要求。
天眼查资料显示，零壹半导体技术（常州）有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，零壹半导体技术（常州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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